据媒体报道，近日，在财报会议上，三星表示，DRAM和NAND闪存短缺将在2027年变得更加严重，直到2028年之前，供应紧张都不会恢复到接近正常的水平。三星内存业务执行副总裁金在俊（Jaejune Ki...

快科技8月3日消息，据媒体报道，全球存储芯片巨头美光在台湾的工会组织，正以韩国同业的前车之鉴为蓝本，酝酿一场可能撼动DRAM供应链的工业行动。据悉，美光台湾工会已就现行的绩效奖金封顶制...

快科技8月3日消息，铠侠正式推出新一代UFS 5.0嵌入式闪存解决方案，该产品旨在解决下一代移动设备在运行端侧AI任务时的带宽瓶颈，首批提供512GB和1TB容量，计划于2026年底启动量产。据铠侠官方...

快科技8月3日消息，据报道，长鑫存储拟在北京再建第二座DRAM晶圆厂，目前正与相关单位就融资支持进行早期谈判。业界认为这一布局将改写全球存储格局，DRAM市场版图或将被重新划分。据了解，这...

快科技8月3日消息，十年前的8月2日，NVIDIA正式发售基于Pascal架构的TITAN X显卡，这款产品在7月21日公布，定价1200美元，国内首发价9499元。该卡的官方名称就是NVIDIA TITAN X，后来又加上去...

快科技8月3日消息，这一年的内存涨价让PC、手机玩家吃了苦头，很多人还期待过两年价格能暴跌回来，但这个想法有可能实现不了，内存价格已经永久性改变，时代不同了。野村证券发表的最新研报称...

快科技8月3日消息，MiniMax今日正式开源多模态生成模型MiniMax H3，摩尔线程仅用3小时便完成该模型在MTT S5000智算卡上的快速适配，实现发布当天即可运行的Day-0支持。MiniMax H3是该公司首款...

快科技8月3日消息，一位Reddit用户花200美元（约1350元人民币）在当地买了一张RTX 4080，拆开散热外壳后发现PCB几乎是空的，GPU核心和显存芯片一个不剩，只剩下供电元件还焊在板上。目前RTX 4...

快科技8月3日消息，近日亚利桑那州立大学研究员公开了针对英伟达CMP 170HX专用矿卡的破解方案。通过利用GPU安全协处理器的栈溢出漏洞，研究人员成功绕过了官方的物理熔丝锁定，实现了算力与显存...

快科技8月3日消息，继内存、硬盘价格上涨后，电脑硬件市场又迎来新一轮价格波动，7月底以来，消费级显卡价格快速上涨，部分热门型号数日内涨价数百元，高端型号涨幅达到千元级别。据报道，多位...

快科技8月3日消息，知名硬件监控工具HWiNFO近日披露，将在最新版本中升级温控传感器支持，首次允许用户监测显卡内每一颗显存颗粒的独立温度，此次更新不仅针对现有的AMD和英伟达显卡，还提前适配...

编辑观点：我见过矿潮、经历过内存血崩，但像现在这样显卡、内存、硬盘同步“狂飙”的情况，是真有点破防，短时间都不想考虑装机了。RTX 5080从8000元涨到近12000元；32GB DDR5内存...

快科技8月3日消息，联想近日悄然在海外市场推出ThinkCentre Neo 50a 24 Gen 7一体机。距离Gen 6机型发布仅过去几周时间，联想已迅速迭代至第七代版本。最大变化是处理器从英特尔Lunar Lake架构直...

快科技8月3日消息，据开发者Pongsagon Vichit在社交媒体及GitHub上公布的信息，其自主研发的微型GPU芯片TinyGPU v2.0已正式通过流片后的实机功能测试。作为目前世界上体积最小的GPU芯片之一，...

快科技8月3日消息，台积电先进制程产能爆满，3nm提前两三个月达标，2nm也同步冲刺，两大制程全线吃紧。供应链消息指出，台积电3nm原本预期今年底月投片量（每月生产晶圆数量）达到18万片，在英...

快科技8月3日消息，SK集团宣布以约2.3万亿韩元（约109亿元人民币）的价格，将其持有的SK siltron 70.6%股权出售给斗山集团。SK siltron是全球第三大12英寸硅晶圆供应商，1983年成立，2017年加...

快科技8月3日消息，在前不久召开的发布会上，国内芯片初创企业东方算芯正式公布了其首款AI芯片DF1000，同时还披露了下代DF2000芯片及TY64超级节点的性能指标。其中DF2000基于成熟的14nm工艺，...

快科技8月3日消息，据媒体报道，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”）向港交所主板提交的上市申请材料已正式获得受理。芯迈半导体技术（杭州）股份有限公...

快科技8月3日消息，一家美国初创公司获得了美国能源部"Genesis Mission"（创世纪任务）奖项，这是美国能源部为推动AI在科学与工程领域应用而设立的项目，这家公司打算用X射线光刻技术...

快科技8月3日消息，据媒体报道，英特尔代工服务正凭借其EMIB先进封装技术吸引大量外部客户关注。尽管该技术备受瞩目，但最新的EMIB-T变体预计将于2027年才进入大规模量产阶段。EMIB作为一种嵌...

快科技8月3日消息，英特尔太空芯片Starfire确认将获得Linux 7.3内核首批支持，这颗基于18A制程、AI算力最高达75TOPS的芯片，相关补丁正式列入适配计划。据了解，Starfire是英特尔基于Panther...

快科技8月3日消息，三星电子芯片代工（晶圆代工，帮别家制造芯片）业务预计今年下半年产能利用率达到100%，目前约为70%到80%。三星电子代工业务自2024年以来利用率一度跌破50%，长期处于亏损状...

快科技8月3日消息，Linux之父Linus Torvalds于8月2日发布了Linux 7.2-rc6内核版本。他在公告中直言，这个候选版本异常庞大，是多年来提交数量最多的rc6版本之一。此次更新包含一项关键修复：部...

快科技8月3日消息，联发科CEO蔡力行在业绩说明会上透露，公司400G/448Gbps高速串行接口（SerDes）研发进展顺利，预计2027年下半年准备就绪。业界认为，这标志着联发科拿到了竞逐谷歌TPU v10和...

IT之家 8 月 3 日消息，参与欧盟数字身份钱包（EUDI Wallet）App 开发的合作方确认，该应用必须依赖硬件级安全认证才能运行。开发团队称无法简单移除，但此举引发发烧友社区担忧，有用户批评此举强迫欧盟公民成为美国科技公司用户。#欧盟数字钱包# 该 App 预计今年年底或明年推出，2027 年起公共机构和企业开始支持。...