黄仁勋说产能是卡点!英伟达计划基板产能三年提到2.5倍 快科技10月22日消息,英伟达宣布联合六家供应链伙伴扩产,覆盖基板、先进封装、测试和光引擎四个环节,理由是需求和产能之间的缺口已经拉得太大。基板是这次的重头,英伟达计划用三年时间把自... 软硬件 2026-10-23 4
别了老旧CPU!国产C-SKY架构面临大考:官方计划停止支持 快科技10月22日消息,据报道,Linux内核最近引入了一项针对双字节cmpxchg()操作的模拟功能。这本是为了让通用代码更加兼容,但随之而来的却是对老旧硬件的一纸“逐客令”,国产C-SKY架... 软硬件 2026-10-23 3
苏妈太懂玩家了!AMD锐龙7 5800X3D复产竟是她拍板:只因DDR5太贵 快科技10月22日消息,据报道,AMD锐龙7 5800X3D十周年纪念版的复活,并非简单的重新开动生产线。AMD高级副总裁兼锐龙业务总经理David McAfee在接受采访时透露,这背后是苏姿丰亲自推动的艰难决定... 软硬件 2026-10-23 4
英特尔巨型晶圆厂宣布量产计划:预计应用18A芯片 2028年底前量产 快科技10月22日消息,英特尔周三宣布,其位于亚利桑那州的Fab 62工厂已开始安装生产设备,该工厂有望在2028年底前实现量产。Fab 62工厂的框架结构建设早已完成,现在该公司正着手安装生产设备... 软硬件 2026-10-23 5
马斯克TeraFab工厂或2028Q3实现量产 2027将生产首个SRAM测试芯片 快科技10月22日消息,埃隆·马斯克正在积极推进TeraFab项目的时间表。传闻在最近一次SpaceX电话会议上,马斯克透露TeraFab工厂计划2028年第三季度实现量产,也可能等到第四季度。在马斯... 软硬件 2026-10-23 5
微软最强自研芯片杀到!Maia 300用上台积电2nm:288GB HBM4带宽18TB/s 快科技10月22日消息,微软近日正式发布第三代最强自研AI加速器Maia 300。这款芯片基于台积电N2P(2nm增强版)芯粒架构打造,单芯片FP4算力达13.8 PFLOPS,专为长上下文推理、低延迟对话及多步骤... 软硬件 2026-10-23 4
苹果限制调整或影响支付、拉起小程序等,微信发布关于 Xcode 27 与 iOS 27 的 OpenSDK 适配提醒 微信开发者官方今日发布了关于 Xcode 27 与 iOS 27 的微信 OpenSDK 适配提醒。据称,苹果调整了 scheme 查询白名单限制,可能导致微信安装状态或相关能力判断异常,进而影响登录、分享、支付、拉起小程序等功能。#微信# #iOS27#... 软硬件 2026-10-23 4
腾讯客服称微信目前已适配 iPhone Duo,后续还会推出相关更新并持续提升使用体验 关于微信适配 iPhone Duo 的情况一直是大家重点关心的问题,IT之家就此询问了腾讯客服,对方表示:目前已经适配苹果折叠屏手机,同时团队正在积极推进适配优化,后续会推出相关更新并持续提升使用体验。#微信宣布适配 iPhone Duo#... 软硬件 2026-10-23 5
成本比台积电2nm都贵!内存涨价逼疯手机厂:出货全靠回收5年前老颗粒 快科技10月21日消息,据亚洲供应链的一份最新报告显示,国产手机厂商正大规模回收旧机型上的关键元器件,尤其是DRAM芯片,用于重新装配到新机型中。部分厂商甚至规划在入门款机型上完全采用回... 软硬件 2026-10-22 5
吃相难看!DDR5内存本周再涨15%:供应商竟强行取消老订单 快科技10月21日消息,受上游供应链价格波动影响,DDR5内存市场近期出现剧烈动荡,部分供应商甚至采取了强行取消订单的极端手段以应对涨价。美系知名系统集成商Stince Built近日向客户发出预警... 软硬件 2026-10-22 6
英伟达换思路!下一代Groq AI芯片放弃超大缓存:改用堆叠内存 快科技10月21日消息,人工智能半导体领域近日传出架构剧变信号,以高速SRAM设计闻名的芯片公司Groq,被曝正在其下一代芯片中引入3D堆叠DRAM封装技术。这一举措标志着Groq正试图摆脱传统SRAM架... 软硬件 2026-10-22 5
戴尔CEO痛陈内存荒:手握950亿美元订单 却因缺内存交付受阻 快科技10月21日消息,据报道,戴尔董事长兼首席执行官迈克尔·戴尔近日在接受采访时痛陈,全球内存短缺的局面远未结束,随着人工智能数据中心持续消耗DRAM与HBM的供货量,2027年的供应形势... 软硬件 2026-10-22 5
白捡35%帧率!大神工具更新:RTX 20/30/40/50全系支持大力水手实时切换 快科技10月21日消息,据报道,知名模组开发者dashdogy近日发布了Universal MFG Unlocker 1.6.1版本。该工具最核心的更新,是首次将DLSS预设的实时切换功能扩展至RTX 20、30、40、50全系显卡。... 软硬件 2026-10-22 5
总价逾350亿美元!字节、阿里、腾讯订购超300万张英伟达芯片 快科技10月21日消息,据媒体报道,字节跳动、阿里巴巴及腾讯已订购超过300万张英伟达面向企业级与工作站市场的新款RTX PRO 5500图形处理器(GPU),总标价超过350亿美元(约合人民币2337亿元)。... 软硬件 2026-10-22 6
这才是真正的护城河!黄仁勋大赞:中国是全球唯一制造业和计算机科学两手抓的国家 快科技10月21日消息,据报道,当地时间10月19日,英伟达CEO黄仁勋在柏林“投资德国峰会”上与德国总理默茨同台对谈,当着这位德国领导人的面,直言中国在制造业与计算机产业融合上的独... 软硬件 2026-10-22 6
曾痛骂大力水手5!《巫火》制作人如今真香:简直太棒了 快科技10月21日消息,据报道,《巫火》开发商The Astronauts创始人阿德里安·赫米拉日近日在接受采访时,对自己此前痛批DLSS 5的言论做出了戏剧性修正。他坦言,在看过调校得当的实际效果... 软硬件 2026-10-22 7
不用等2027年了!AMD FSR 4.1提前解禁:RX 6000系列喜提AI超分 快科技10月21日消息,AMD官方正式宣布将FSR 4.1超分辨率技术支持范围扩大至Radeon RX 6000系列显卡及锐龙系列APU。根据AMD计算与图形事业部总经理Jack Huynh确认,随着10月20日Adrenalin Edit... 软硬件 2026-10-22 5
提前过年了!AMD官宣:FSR 4.1正式登录RX 6000、笔记本、掌机、Xbox主机 快科技10月21日消息,AMD在今年6月份的时候宣布,将把最新的FSR 4.1下放到RX 7000/6000系列老显卡,随后在当月就为RX 7000带来了FSR 4.1支持。至于RDNA 2架构的RX 6000系列,AMD当时说的是明年初... 软硬件 2026-10-22 3
英伟达被传敲定RTX5090/5080停产计划 时间定在2027年1月 快科技10月21日消息,据VideoCardz报道,最新消息指出,英伟达已确定停产RTX 5090和RTX 5080,时间安排在2027年1月。下一批RTX 5080预计10月底到达,并一直销售至感恩节附近(2026年11月26日)... 软硬件 2026-10-22 5
4K超宽也不卡了!大神自制大力水手5魔改补丁:带鱼屏稳跑80帧 快科技10月21日消息,知名图形后期注入工具ReShade近期发布了重大性能优化模组,通过引入此前仅在VR领域大规模应用的注视点渲染技术,DLSS 5的运行效率实现了近乎翻倍的增长。据了解,DLSS 5的... 软硬件 2026-10-22 5
卡匣式CPU见过吗!网友翻出30年前奔腾II处理器:外观酷似显卡 快科技10月21日消息,近日一名Reddit网友在整理储物间时翻出了一颗外形极为罕见的英特尔处理器,因其酷似现代显卡的长条形外观引发了硬件发烧友的集体围观。经确认,这件古董是上世纪90年代末... 软硬件 2026-10-22 6
抢到英伟达GPU却没电力!亚马逊豪掷数十亿锁卡 大批算力闲置仓库 快科技10月21日消息,在全球人工智能(AI)算力供需持续失衡的背景下,全球云巨头亚马逊正对硬件采购规则进行颠覆性调整,以牺牲短期财务健康为代价,全力锁定稀缺GPU资源,应对行业激烈竞争。... 软硬件 2026-10-22 6
12核Zen 6追平16核9950X3D2!AMD下代架构IPC大爆发 快科技10月21日消息,据报道,AMD下一代Zen 6架构桌面处理器的最新爆料显示,一款12核心的Zen 6锐龙处理器在Cinebench 2026多线程测试中,性能已接近甚至追平当前16核心旗舰锐龙9 9950X3D2,引发... 软硬件 2026-10-22 6
还得再等3年!RTX 6060因缺料延期至2029年:12GB显存+192-bit位宽 快科技10月21日消息,英伟达次世代甜点级显卡GeForce RTX 6060的规格信息近日浮出水面,但随之而来的还有一个坏消息:因全球半导体供应链持续紧张,这款显卡可能会推迟至2029年。据知名爆料人... 软硬件 2026-10-22 5
芯片卡在两家日本公司手里!扩产也没用:基板明年至少差20% 快科技10月21日消息,芯片制造的下一个瓶颈落在封装基板上,中国台湾的欣兴电子(Unimicron)在台湾的一场活动上表示,即便明年把产能最多提升40%,基板需求依然补不上。欣兴是基板领域的头部... 软硬件 2026-10-22 7