等等党彻底输了!NVIDIA显卡全线调涨价格:GDDR7和GDDR6无一幸免 快科技7月23日消息,据Benchlife获取到的最新消息,NVIDIA已向AIC合作伙伴发出GPU套件(GPU+显存)涨价通知,涵盖Blackwell架构产品的GDDR7显存以及其余GeForce产品的GDDR6显存。实际上NVIDIA... 软硬件 2026-07-24 8
被日本卡脖子20年!中国“芯片刻刀”终于出鞘:保证28nm及以下先进制程 快科技7月23日消息,我国半导体自主产业链又迎来了标志性的重大突破,被日本在核心关键材料领域卡了整整20年之后,我们终于靠自主技术完全搞定了芯片制造环节必不可少的化学刻刀,彻底打破海外的... 软硬件 2026-07-24 7
AMD押注Anthropic:最高投50亿美元 锁定数百亿AI服务器订单 快科技7月23日消息,据媒体报道,超威半导体(AMD)与AI初创公司Anthropic近日达成一项重磅合作协议,涵盖规模达数百亿美元的AI服务器采购项目,同时AMD将向后者追加最高50亿美元的投资。受此... 软硬件 2026-07-24 5
糟糕的颜色!玩家涂白色硅脂翻车 网友集体想歪 近日,Reddit论坛PC社区一名玩家分享了自己给CPU涂抹硅脂时遇到的意外情况,引发大量网友讨论和调侃。该玩家发帖表示,自己在安装AM5平台CPU时,不小心将硅脂弄到了CPU上的金色触点附近。他... 软硬件 2026-07-24 5
256核猛兽现身!AMD Zen6 EPYC Venice实物曝光:台积电2nm首发量产 快科技7月23日消息,在Advancing AI 2026大会正式开幕前几个小时,AMD已在旧金山会场外挂出巨幅横幅,展示了基于Zen 6架构的EPYC Venice旗舰处理器,还有博主现场拍摄了这颗芯片。EPYC Venice... 软硬件 2026-07-24 7
本地跑100B大模型!Acrab发布边缘AI芯片GΞLIX 1:5nm制程加持 快科技7月23日消息,初创企业Acrab正式发布其首款边缘AI终端SoC GΞLIX 1,该芯片基于5nm制程工艺,支持100B参数规模大模型本地运行。硬件层面,GΞLIX 1采用异构计算架构,集成20核Arm C... 软硬件 2026-07-24 6
Intel 18A工艺外部客户有着落了:与日本公司日立合作1000量子比特芯片 快科技7月23日消息,Intel的18A工艺首个外部客户之前被认为是苹果,然而日本公司日立半路杀出来,宣布将与Intel合作,计划使用18A工艺生产超过1000量子比特的硅量子处理器。日立公司被日本新能... 软硬件 2026-07-24 6
英伟达加速AI算力供应:Vera Rubin机架目标日产1000台 快科技7月23日消息,据Wccftech,英伟达正加速推进其CPU产品路线图,以进一步巩固其作为全栈系统供应商的市场地位。负责高性能计算与超大规模系统业务的副总裁伊恩·巴克(Ian Buck)透... 软硬件 2026-07-24 8
告别“听得到吗”尴尬:微软 Teams 全量推送会议音频预览功能 科技媒体 Windows Latest 昨日(7 月 22 日)发布博文,报道称微软宣布已基本完成 Microsoft Teams 会议音频预览功能推送,有望终结“听得到吗”的尴尬时刻。... 软硬件 2026-07-24 6
开源虚拟化软件 VirtualBox 7.2.14 发布:改进 Win11 剪贴板、初步支持 Linux 7.2 科技媒体 Linuxiac 昨日(7 月 22 日)发布博文,报道称甲骨文(Oracle)发布 VirtualBox 7.2.14 维护更新,初步支持 Linux 7.2 内核。... 软硬件 2026-07-24 2
Geekbench 7 CPU 跑分工具现身,首批成绩出炉 据IT之家小伙伴反馈,Geekbench 7 CPU 跑分工具已悄悄上线,目前已有多个 Geekbench 7 跑分信息上传到平台,最早上传时间为 7 月 21 日。... 软硬件 2026-07-24 7
CPU发热不再叫醒所有核心!英特尔为Linux 7.3带来定向温控:空闲核心不用被唤醒 快科技7月23日消息,英特尔工程师为Linux内核准备的一项新功能即将随Linux 7.3版本上线。该功能名为定向封装级热中断(Directed Package Thermal Interrupts),旨在改变CPU温度告警的处理方式。... 软硬件 2026-07-24 7
国内首次!真武M890跑通2.4万亿Qwen3.8:推理效率提升1.5倍 快科技7月23日消息,阿里云今日宣布,真武M890超节点已成功适配阿里旗舰大模型Qwen3.8,参数规模高达2.4万亿。该超节点已正式上线阿里云百炼平台对外提供推理服务,成为国内首个成功运行超2万... 软硬件 2026-07-24 5
录屏直播软件 OBS Studio 32.2 发布:新增“添加源”对话框 科技媒体 Linuxiac 昨日(7 月 22 日)发布博文,报道称录屏直播软件 OBS Studio 32.2 稳定版发布,引入全新的“添加源”(Add Source)对话框。... 软硬件 2026-07-24 3
MPEG-4 Part 2 视频编码专利 10 年到期,开源方案整合再无掣肘 该专利由西门子持有,有效期 10 年,到期后开发者、设备厂商等无需支付专利费即可自由集成相关功能,此前受限的 Linux 发行版也可正常整合该编码组件。##开源技术动态##... 软硬件 2026-07-24 3
GeekBench 7 跑分软件正式发布:CPU 与 GPU 测试全面升级,更贴近真实场景 新版跑分软件全面升级 CPU 与 GPU 测试,大幅提升 AI、内容创作和游戏场景的比重,新增多项图像编辑、视频处理及音频测试,让分数更能反映设备在日常使用、游戏和 AI 工作负载下的真实表现。普通版免费,Pro 版限时 8 折。#GeekBench7##跑分软件#... 软硬件 2026-07-24 3
迅雷 17 Windows 尝鲜版上线:界面焕新无捆绑,主打云盘与秒播功能 迅雷 17 尝鲜版官网悄然上线,从 12 版直接跳至 17 版。安装包仅 195MB,无任何捆绑软件,界面清爽广告少。功能重心转向云盘与在线播放,支持挂载阿里云盘等第三方网盘,实现跨设备高速下载与同步观看。 #迅雷17#... 软硬件 2026-07-24 6
极空间首款国芯国算NAS曝光!搭载RISC-V芯片 快科技7月22日消息,极空间私有云宣布与奕斯伟计算达成深度合作,双方将联合推出全球首款基于RISC-V架构的消费级AI NAS,预计2026年第四季度发布。这款产品是行业首款实现"国芯国算"... 软硬件 2026-07-23 4
三星扩大英伟达NAND供应合作 加速V9、V10闪存布局 快科技7月22日消息,据媒体报道,继DRAM、高带宽内存(HBM)及晶圆代工合作之后,三星电子与英伟达的合作版图进一步延伸至NAND闪存领域,双方在存储供应链上的绑定进入全新阶段。据7月21日消息... 软硬件 2026-07-23 5
总投资10亿元!佰维存储东莞晶圆级先进封测制造项目三期动工启动 快科技7月22日消息,据媒体报道,佰维存储子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司晶圆级先进封测制造项目三期在东莞松山湖全面动工。本期项目总投资10亿元,不同于行业常规产能扩建,具备鲜明的技... 软硬件 2026-07-23 8
迎接大涨价吧!SK海力士CEO警告:2027将是存储史上最难的一年 快科技7月22日消息,据报道,SK海力士CEO郭鲁正近日发出警告,称2027年将是存储行业历史上供应最严峻的一年,当前由内存涨价引发的市场震荡可能还远未见顶。Business Times称,2027至2028年间... 软硬件 2026-07-23 4
长鑫DDR5扩产加速!海成DS开始供货封装基板:明年内存价格有望回落 快科技7月22日消息,当前DDR5内存价格仍处高位。16GB DDR5内存套装从2025年同期的约900元暴涨至3800元左右,涨幅超过400%。长鑫存储正在成为打破这一局面的关键变量。作为全球第四大DRAM厂商,... 软硬件 2026-07-23 4
HBM垄断全球80%市场!却没有自己的AI大脑:韩国恐沦为高级代工厂 快科技7月22日消息,三星和SK海力士凭借HBM技术垄断全球市场,合计市占率超80%。然而韩国在GPU设计和AI大模型方面严重缺失,恐沦为高级代工厂。SK海力士今年2月率先量产HBM4,拿下英伟达Vera... 软硬件 2026-07-23 4
谁输谁出局!三星HBM4良率冲到70%:SK海力士和美光急砸钱追赶 快科技7月22日消息,第六代高带宽存储器HBM4已在AI加速芯片领域完成技术落地,三星、SK海力士与美光围绕HBM4的良率竞争已全面展开。良率直接决定交付量和利润,谁落后谁就有可能出局!三星率先... 软硬件 2026-07-23 4
22分钟详解DLSS 5:NVIDIA公开回应一切争议 快科技7月22日消息,NVIDIA在SIGGRAPH 2026大会上长达一小时的演讲中,用了整整22分钟详细展示了DLSS 5的技术细节,系统性地回应了有关DLSS 5争议,重点展示了开发者对AI渲染画面的全面控制能力... 软硬件 2026-07-23 5