AI芯片带火3D IC!长鑫存储、华邦迎来新机会

快科技7月24日消息,随着AI芯片对带宽、功耗和数据传输效率的要求不断提升,3D IC正成为半导体行业关注的新方向。近期全球半导体公司以及人工智能相关半导体企业都在积极评估3D IC方案,相关热...
软硬件 2026-07-25 4

HBM之外再落一子!SK海力士启动3D堆叠DRAM开发

快科技7月24日消息,SK海力士正在推进一项面向端侧AI的新型内存技术 3D堆叠DRAM,并已开始招聘相关工程师,与美国客户联合设计芯片方案。这项技术的核心思路,是把DRAM直接堆叠在逻辑芯片上,...
软硬件 2026-07-25 4