AMD旗舰RX 10800 XT太夸张!12800流处理器+48GB显存:远超RTX 5090 快科技8月24日消息,Moore's Law Is Dead近日放出AMD下一代Radeon RX 10800 XT的规格传闻,核心数字相当夸张,200个CU计算单元、48GB GDDR7显存、512位显存位宽,性能目标直指超越RTX 5090。... 软硬件 2026-08-26 4
RTX 5090又烧接口:原装转接线+ATX 3.1电源也没用 快科技8月24日消息,近日一名Reddit网友发帖反馈,其RTX 5090显卡的16针供电接口在正常使用过程中发生熔化,该用户自称极度关注供电安全,不仅反复确认连接器已插紧,甚至为避免侧板挤压而选择了... 软硬件 2026-08-26 5
财报前3天秘访中国台北!黄仁勋仅停留2小时:搭专机离开引猜测 快科技8月24日消息,黄仁勋8月23日搭乘专机低调降落台北松山机场,停留约2小时后即搭机离开。这是黄仁勋今年第三次访台,也是连续第二年在8月下旬财报前夕闪电访台,英伟达将于8月26日公布最新财... 软硬件 2026-08-26 6
国产GPU四小龙之一燧原科技:科创板IPO启动初步询价 快科技8月25日消息,燧原科技发布公告称,公司首次公开发行股票并在科创板上市,计划发行4303.5173万股新股,占发行后总股本的10%,发行后总股本约为4.30亿股。本次发行采用战略配售、网下发行... 软硬件 2026-08-26 7
只需要一个开源插件 老显卡再战三年 最近想换显卡的差友,托尼劝你先稳住,因为显卡,又双叒涨价了。。。先给大伙报几个数。根据 Tom's Hardware 统计的零售数据,8 月份 RTX 5060 Ti 16GB 的中位价已经涨到了 805 美元,比... 软硬件 2026-08-26 5
老卡续命 RTX 2080 Super显存翻倍至16GB:帧率暴增28%! 快科技8月25日消息,硬件改造团队Paulo Gomes近日将一张影驰RTX 2080 Super名人堂的显存从8GB翻倍至16GB,此前还尚未有过同类改造案例。改造过程中团队将原装8颗三星1GB GDDR6显存芯片,全部更... 软硬件 2026-08-26 4
Xe3P架构首秀!英特尔Crescent Island细节曝光:350W风冷 最高480GB显存 快科技8月25日消息,在Hot Chips 2026大会上,英特尔展示了面向智能体AI及企业级工作负载的三款架构,包括适用于以更高性能去调度与协同的Diamond Rapids处理器、支持高效推理的Crescent Island... 软硬件 2026-08-26 5
不到半价!RTX 5060 Ti清仓价1627元 有人捡到了 快科技8月25日消息,Reddit用户u/enigmussnake在沃尔玛(Walmart)清仓区以242美元(约合1627元人民币)买到一张微星RTX 5060 Ti 8GB显卡,含税总价约266美元(约合1788元人民币),不到当前市价... 软硬件 2026-08-26 4
离大谱!RTX 5090整机竟比单卡还便宜800块 快科技8月25日消息,由于RTX 5090显卡的市场供应极其混乱,DIY玩家正面临前所未有的尴尬处境。根据最新市场报价显示,单张旗舰显卡的价格已失控至超过全套整机,导致买显卡白送电脑成了当下的真... 软硬件 2026-08-26 5
首款单槽涡轮专业卡!映众发布RTX 5060Ti 16GB PRO:厚度仅20mm 快科技8月25日消息,映众今日正式发布了全球首款采用单槽涡轮散热设计的GeForce RTX 5060Ti 16GB PRO显卡,该卡最大的特色在于仅为20mm的纤薄机身,打破了传统三风扇显卡对机箱空间的过度占用。... 软硬件 2026-08-26 4
英特尔牵头GPU互联新标准!DRM Fabric提案亮相:厂商中立、告别各自为政 快科技8月25日消息,英特尔工程师Konstantin Sinyuk近日向Linux内核dri-devel邮件列表提交了一份名为DRM Fabric的RFC(征求意见稿)技术提案。该提案旨在为Linux内核建立一套厂商中立、协议无... 软硬件 2026-08-26 5
性价比天花板!英特尔酷睿Ultra 5 250K Plus新史低:直降30% 快科技8月25日消息,据报道,英特尔旗下最新款Arrow Lake Refresh架构处理器酷睿Ultra 5 250K Plus,目前在海外零售商Micro Center的价格已跌至139美元(约994元人民币)。这一价格相比其200美... 软硬件 2026-08-26 6
数字考古现场!魔改版Tesla M60现身二手市场:双芯16GB显存却不能用 快科技8月25日消息,近日在二手平台闲鱼上出现了一批标价400元左右的魔改版英伟达Tesla M60显卡。这款被玩家戏称为会亮的墓碑的英伟达Tesla M60显卡虽然拥有双核心及总计16GB的大容量显存,但... 软硬件 2026-08-26 5
RTX 3060 12GB复产两个月:价格疯涨14%!比5050贵还更慢 快科技8月25日消息,NVIDIA今年6月联合合作伙伴重新推向市场的GeForce RTX 3060 12GB在过去两个月里,价格不降反涨,在德国零售价已从333欧元逼近400欧元(约3135元人民币)大关。具体来看,华... 软硬件 2026-08-26 4
10年前单槽洋垃圾翻身!AMD WX5100魔改BIOS:1080P 60帧畅玩3A 快科技8月25日消息,近日知名DIY博主Budget-Builds Official通过魔改BIOS,成功让一张2016年发布的单槽专业显卡Radeon Pro WX5100在1080P分辨率下流畅运行《赛博朋克 2077》等现代3A大作。从硬... 软硬件 2026-08-26 6
千元捡漏昔日卡皇!玩家4000元拿下4块RTX 2080 Ti:2K游戏稳破百帧 快科技8月25日消息,一名Reddit玩家近日发帖分享了自己的捡漏经历,他在二手交易平台以600美元(约4290元人民币)的总价购入4张RTX 2080 Ti显卡,折合单张成本仅为150美元(约1072元人民币)。... 软硬件 2026-08-26 4
NVIDIA最强AI显卡Rubin实测:DS V4 Pro性能比2年前提升了450倍 快科技8月25日消息,尽管NVIDIA日前宣布Rubin系列AI平台会涨价15%,但它的性能提升还是值得大模型厂商购买的,跑DeepSeek V4 Pro这种大模型的性能是H200显卡的450倍。NVIDIA日前公布了Vera Ru... 软硬件 2026-08-26 4
时隔一年半!Intel两款CPU杀回畅销榜前十:DDR5涨价功不可没 快科技8月24日消息,两款Intel处理器时隔近一年半重新杀入亚马逊CPU畅销榜前十,酷睿Ultra 7 270K Plus排在第六位,酷睿i7 14700K紧随其后位列第八。上一次Intel有处理器进入亚马逊前十还要追... 软硬件 2026-08-26 4
30倍吞吐碾压!英伟达Vera Rubin首测出炉:Agent工作负载下GB300被彻底超越 快科技8月25日消息,英伟达近日在Hot Chips 2026大会上首次公布了下一代旗舰机柜Vera Rubin NVL72的片上实测数据。此次实测直接调用开源模型DeepSeek V4 Pro(1.6万亿参数),运行真实智能体... 软硬件 2026-08-26 5
改两行代码性能提升12%!AMD Zen 5的隐藏性能被GCC补丁挖出 快科技8月24日消息,AMD编译器工程师Venkataramanan Kumar近日向GCC(GNU编译器套件)提交了一则仅两行代码的补丁,将Zen 4和Zen 5处理器的分支预测错误成本参数上调了3个单位。这一微调在SPE... 软硬件 2026-08-26 5
初代游戏神U王者归来!锐龙7 5800X3D重测:X370对标X570性能仅差2帧 快科技8月24日消息,为纪念AM4平台诞生十周年,AMD近期重新复产推出锐龙7 5800X3D十周年纪念版,时隔多年,曾经对标酷睿i9-12900K的5800X3D依旧名声在外,也让用户十分好奇这颗经典游戏U的当下表... 软硬件 2026-08-26 5
国内首款3nm智驾芯片 小米玄戒D100发布:2027年商用 快科技8月24日消息,今日,小米举行玄戒芯片技术沟通会,正式发布玄戒D100芯片,这是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。据介绍,玄戒D100目前已完成研发,将于2027年正式商用。参数方面,玄戒D1... 软硬件 2026-08-26 4
小米玄戒O3芯片全面重构NPU架构:拥有200TOPS张量算力 快科技8月24日消息,小米今日正式发布玄戒O3芯片,定位为面向最高端产品的“AI旗舰SoC”。该芯片在安兔兔跑分中高达522万分,成为首个突破500万分大关的旗舰级移动平台。玄戒O3的N... 软硬件 2026-08-26 4
小米造芯速度惊人:三芯齐发 从手机到智驾全覆盖 快科技8月24日消息,小米今日一口气发布三款玄戒芯片——玄戒O3、玄戒O100 与玄戒D100,从手机到智驾,加速构建人车家全生态AI算力底座。作为手机端旗舰平台,玄戒O3安兔兔跑分高... 软硬件 2026-08-26 4
行业首颗6nm 3D堆叠AI芯片!小米玄戒O100官宣:1.22TB/s带宽 快科技8月24日消息,小米今日正式官宣玄戒O100 AI加速芯片。这是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片,采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装工艺,结合Hybri... 软硬件 2026-08-26 4