谷歌自研芯片大动作!不再依赖台积电封装

快科技7月28日消息,据摩根士丹利报告,谷歌正在设计一款名为Frozen V2的新一代TPU芯片,目标是将SRAM直接集成到硅片上,从而摆脱对台积电CoWoS封装技术的依赖。SRAM是目前AI芯片中速度最快的...
软硬件 2026-07-29 6

三星电机联手Soulbrain!玻璃基板材料开发加速

快科技7月28日消息,三星电机正在与韩国材料企业Soulbrain合作开发玻璃基板制造所需的关键化学材料,合作范围已从蚀刻液扩展到铜电镀液和CMP抛光液。玻璃基板是AI芯片封装的下一代技术,相比传...
软硬件 2026-07-29 4

潜伏 9 年的 Linux 内核高危漏洞 RefluXFS 曝光:源于 XFS 文件系统设计缺陷、超 1600 万台设备面临风险

安全公司 Qualys 披露 Linux 内核 XFS 文件系统存在一个潜伏约 9 年的高危本地提权漏洞(CVE-2026-64600),CVSS 评分 7.8。黑客可利用该漏洞绕过主流内存保护机制,最终获取 Root 权限,全球超 1640 万台 Linux 主机面临风险。目前修复补丁已合并至上游内核。#Linux安全# #系统漏洞#...
软硬件 2026-07-29 3