苹果计划收购AI芯片公司 加速布局AI服务器能力 快科技7月16日消息,据The Information,苹果正积极寻找芯片公司收购,过去数月已与投资银行及多家半导体初创公司进行接触,评估潜在交易。此次战略转向背后,是苹果AI芯片布局面临的现实压力... 软硬件 2026-07-18 6
Intle 18A工艺良率达85% 开始抢客户 台积电神回应:这不是在711买牛奶 快科技7月16日消息,Intel在先进工艺上追上来了,18A工艺良率被指提升到了85%,接近台积电的90%了,而且EMIB-T先进封装也得到了多个潜在客户的青睐,对台积电的威胁日益加深。对于Intel的竞争... 软硬件 2026-07-18 7
台积电看好AI发展趋势 未来三年资本支出显著高于往期 快科技7月16日消息,据媒体报道,台积电表示对人工智能这一宏大趋势充满信心,并明确未来三年的资本支出将显著高于过去三年。具体而言,台积电已将2026年全年资本支出指引上调至600亿至640亿美... 软硬件 2026-07-18 4
2650亿美元投资+2nm工艺转移 台积电被吐槽真的变美积电了 快科技7月16日消息,今天的财报会议上,台积电宣布了一系列动作,其中对美投资是重点,将追加1000亿美元投资,总额达到2650亿美元。不仅如此,台积电也会把刚刚量产的2nm工艺转移到美国生产,... 软硬件 2026-07-18 8
垄断地位比三星内存还高 台积电表示不会大涨价:不赚太多钱 快科技7月16日消息,持续近一年的内存大涨价,让内存厂商一年赚了过去几十年的利润,毛利率马上要奔90%去了,这样的利润难免会让台积电的投资人羡慕不已。在内存行业,三星、SK海力士、美光三... 软硬件 2026-07-18 5
台积电2纳米工艺需求强劲 流片数量激增四倍 快科技7月17日消息,据媒体报道,台积电高级副总裁Kevin Zhang最新透露,其2纳米(N2)工艺节点的市场热度远超预期——目前该节点的Tape-out(流片)数量已达到上一代3纳米(N3)节点... 软硬件 2026-07-18 5
台积电CEO回应上调2026资本支出:设备通胀抬升采购成本 快科技7月17日消息,据媒体报道,台积电于近日大幅上修2026年全年资本支出指引,从原定的520亿–560亿美元调高至600亿–640亿美元,创下历史新高。这一调整在法人说明会上由董事长兼... 软硬件 2026-07-18 5
印度芯片制造计划面临挑战:塔塔电子将以90纳米工艺起步 快科技7月17日消息,据媒体报道,印度塔塔电子(Tata Electronics)计划采用远早于此前提及的技术节点,生产该国首批半导体晶圆。据知情人士透露,塔塔集团旗下科技业务部门将在其位于印度西部... 软硬件 2026-07-18 7
美国称少数英伟达H200芯片卖给了中国:商务部回应 快科技7月17日消息,此前美国方面有公开言论声称,少量英伟达H200高端AI芯片已经流入中国市场,相关说法很快引发了全球科技行业的广泛讨论。在近期的商务部例行新闻发布会上,有记者专门就该事... 软硬件 2026-07-18 3
最便宜的8核X3D!AMD锐龙7 7700X3D处理器上市:2199元 快科技7月17日消息,AMD在COMPUTEX 2026上公布的锐龙7 7700X3D处理器现已正式上市,国行定价2199元,是目前AM5平台上官方定价最低的全新8核3D V-Cache处理器。规格方面,锐龙7 7700X3D基于Zen... 软硬件 2026-07-18 4
酷睿Ultra 400登场在即!Intel下代CPU确认:28核打头阵52核压轴 快科技7月17日消息,Intel下一代桌面处理器Nova Lake-S将采用全新品牌标识,确认以酷睿Ultra 400系列名义上市,这也是酷睿Ultra品牌首次进入第四代产品周期。Videocardz获取的Logo图片显示,N... 软硬件 2026-07-18 5
国产大模型Kimi K3能自主设计AI芯片:45nm工艺 100Mhz频率 快科技7月17日消息,从昨晚发布到现在,月之暗面的Kimi K3大模型在国内外刷屏了,这款2.8万亿参数的大模型性能表现几乎追上了目前最顶级的美国AI,包括GPT-5.6和Fable 5。各种跑分就不再放了,... 软硬件 2026-07-18 2
国产半导体里程碑!光羽芯辰发布3D堆叠近存端侧AI芯片TC1000 快科技7月17日消息,今日,光羽芯辰宣布,在2026世界人工智能大会上全球首发端侧大算力、低功耗3D堆叠近存计算大模型推理芯片TC1000系列。据介绍,TC1000系列采用光羽芯辰自研的3D堆叠近存计算... 软硬件 2026-07-18 5
华为昇腾950超节点真机亮相:业界最大1024卡规模 满足十万亿级参数大模型训练 快科技7月17日消息,今日2026世界人工智能大会(WAIC)在上海世博中心正式拉开帷幕,华为首次公开展出昇腾950超节点(Atlas 950 SuperPoD)真机,刚一亮相就成为本届展会全场关注度最高的核心焦... 软硬件 2026-07-18 5
Intel 18A首发High NA EUV工艺意义重大:技术领先台积电4年 快科技7月17日消息,日前ASML在财报会议上出乎意料地宣布了一个好消息——Intel的18A工艺已经率先量产了High NA EUV光刻工艺,这还是该技术的全球首次。Intel确实是全球最早购买Hig... 软硬件 2026-07-18 2
三星先进光刻机闲置!因财务考量暂缓量产 快科技7月17日消息,英特尔已率先将High-NA EUV技术应用于量产(18A Panther Lake),而三星虽然已安装2台High-NA EUV设备,却迟迟没有跟进量产。High-NA EUV是新一代光刻机能更精确聚焦光线,... 软硬件 2026-07-18 3
AI引爆芯片需求!我国日产芯片超15亿块 快科技7月17日消息,据媒体报道,国家统计局最新发布的数据,今年上半年,我国规模以上工业企业集成电路产量达2798亿块,同比增长23.1%。按半年均值折算,相当于每日产出超过15亿块芯片。集成... 软硬件 2026-07-18 3
跑AI智能体CPU比显卡重要!AMD实测:Zen 5处理器吞吐量飙升6倍 快科技7月17日消息,AMD近日发布博客文章称,随着AI从简单推理走向智能体执行,CPU的重要性正在超越显卡。搭载Zen 5架构的锐龙 AI处理器在AI智能体工作负载中性能提升高达6倍。AMD指出,AI不再... 软硬件 2026-07-18 3
前CEO谈英特尔:15年没有技术型领导、790亿研发费打水漂 快科技7月17日消息,英特尔前CEO基辛格近日在巴黎的一场峰会上公开反思该公司衰落原因。他认为英特尔的问题始于被非技术出身的管理层主导,失去了技术方向。基辛格在采访中表示,英特尔长达约... 软硬件 2026-07-18 2
Ubuntu 报告 Linux 7.0.0-28.28 中 AMDGPU 驱动性能下降:9 秒任务拖长至 388 秒,吞吐降至 1/42 Ubuntu 内核团队昨日(7 月 16 日)在社区发帖,指出 Linux 7.0.0-28.28 内核版本由于 AMDGPU 问题,会导致 ROCm 计算负载性能降至 42 分之一。... 软硬件 2026-07-18 2
Linux 之父托瓦兹回应 AI 争议:不同意使用者可 Fork 或离开 科技媒体 Neowin 昨日(7 月 15 日)发布博文,报道称 Linux 创始人林纳斯 · 托瓦兹(Linus Torvalds)在内核讨论社区发飙,针对 AI 争议表示“要么 Fork 要么离开”。... 软硬件 2026-07-18 2
三星870 EVO写入120GB就报废!拆开才发现是假货:Windows都被骗了 快科技7月15日消息,据报道,近日有高仿三星870 EVO 2TB固态硬盘出现在市场上,在外观上几乎以假乱真,包装、标签和外壳都与正品高度相似,不放在一起对比很难分辨。Windows系统也将其识别为2... 软硬件 2026-07-16 4
魔幻一幕!三星PCIe 5.0 SSD比4.0还便宜:4TB版本直接省678元 快科技7月14日消息,在DRAM和NAND闪存价格持续飙升的背景下,三星旗舰PCIe 5.0固态硬盘9100 PRO的促销价竟然比上一代PCIe 4.0的990 PRO还要便宜。亚马逊亚马逊会员日期间,9100 PRO 4TB售价79... 软硬件 2026-07-16 4
内存新产能十年无望!三巨头扩产全是空炮 快科技7月14日消息,据美国银行最新分析报告,韩国总统李在明高调宣布的“2030年产能翻倍”目标面临着严峻的现实考验。6月底,李在明宣布了一项规模高达800兆韩元的大型投资计划,要... 软硬件 2026-07-16 4
联想澄清:出货美国笔记本均未采用长江存储SSD 快科技7月15日消息,国际硬件评测媒体Notebookcheck近日在拆解联想ThinkBook 14 G9 IPL商务笔记本时,发现该机搭载了长江存储512GB PCIe 4.0 NVMe固态硬盘。消息一出,引发国产存储首次以OEM形... 软硬件 2026-07-16 4