HBM之外再落一子!SK海力士启动3D堆叠DRAM开发

快科技7月24日消息,SK海力士正在推进一项面向端侧AI的新型内存技术 3D堆叠DRAM,并已开始招聘相关工程师,与美国客户联合设计芯片方案。这项技术的核心思路,是把DRAM直接堆叠在逻辑芯片上,...
软硬件 2026-07-25 4

AMD全新X100系列芯片发布:16核Zen 5+10年寿命

快科技7月24日消息,在Advancing AI 2026大会上,AMD正式推出锐龙AI嵌入式X100系列处理器。该系列将Strix Halo架构引入物理AI领域,专为机器人与工业自动化场景设计,支持7×24小时全天候...
软硬件 2026-07-25 4

AMD宣布:数据中心CPU拿下全球46%份额!

快科技7月24日消息,AMD在Advancing AI 2026大会上宣布,其数据中心CPU市场份额已达46%,拿下全球近半壁江山。这标志着AMD在服务器CPU市场持续蚕食英特尔主导地位,创下历史新高。AMD预计到20...
软硬件 2026-07-25 3