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首页 > 软硬件

燧原科技发布云燧ESL64-O超节点 突破AI芯片互联瓶颈

快科技7月19日消息,据“燧原科技”公众号发文,在2026世界人工智能大会期间,燧原科技集中发布三项重磅成果:云燧ESL64-O超节点、CoPoS+AI芯片适配方案,以及天基算力应用场景,全面...
软硬件 2026-07-20 5

云天励飞公布算力路线图:涵盖AI推理芯片和超节点异构集群

快科技7月19日消息,“云天励飞”公众号发文,云天励飞在2026 WAIC上正式披露了未来两年AI推理芯片的路线图,计划推出DeepVerse 100P、100D和100L三款云端大算力芯片,分别针对Prefil...
软硬件 2026-07-20 4

京瓷社长:芯片制造零部件需求将增长至2030年

快科技7月19日消息,据媒体报道,京瓷社长兼首席执行官Shiro Sakushima近日在接受采访时表示,半导体和人工智能相关业务正为这家日本电子制造商带来显著的增长动力。Sakushima指出,进入2026年...
软硬件 2026-07-20 4

摩尔线程MTT C256 超节点亮相WAIC 2026:首创一层Scale-up网络

快科技7月19日消息,据媒体报道,在2026世界人工智能大会(WAIC)现场,国产GPU厂商摩尔线程首次公开展出MTT C256超节点。该产品采用创新架构,首创单层Scale-up网络,实现标准单宽机柜内128卡...
软硬件 2026-07-20 3

AMD Zen6处理器跑分还再涨!同核心提升达35%

快科技7月19日消息,AMD下一代Medusa Point工程样片再次出现在Geekbench数据库中,10核Zen 6架构APU单核跑分3329分,多核跑分16555分,比现有Zen 5架构的锐龙AI 9 HX 370分别高出28%和24%。这...
软硬件 2026-07-20 5

盈通RTX 5060也换芯了!GB206变GB205:大芯面积暴涨45%散热更稳

快科技7月19日消息,盈通近日上架了一款新版本RTX 5060显卡,新版显卡最大的变化在于GPU核心从原来的GB206换成了GB205-200-KA-A1。GB205本是为RTX 5070准备的完整核心,拥有6144个CUDA核心和1...
软硬件 2026-07-20 5

开源视频投屏工具 Castor 现身:支持 DLNA 等协议,号称无延迟

开源工具 Castor 可通过直接提取视频流并转码的方式,将网页视频无延迟投射到智能电视,支持 DLNA 等协议,无需依赖 Chromecast 或 AirPlay。#开源工具##视频投屏##智能电视#...
软硬件 2026-07-20 4

大厂吃肉小厂喝西北风!长鑫存储产能被预订一空:中小PC厂商恐遭灭顶之灾

快科技7月18日消息,全球DRAM内存供应持续吃紧,三星、SK海力士和美光等传统巨头产能趋于饱和。各大PC厂商正争相转向国产内存制造商长鑫存储寻求合作。由于需求过于强劲,长鑫存储的产能已被预...
软硬件 2026-07-19 7

内存条价格松动 较年初高点跌去30% 华强北商户:不敢大量囤货

快科技7月18日消息 ,近半个月以来,全球存储芯片板块迎来大幅回调,美股、韩股多家存储芯片龙头企业股价大幅下挫,多数个股高点以来累计跌幅超30%。数据显示,美光科技股价较6月25日高点下跌...
软硬件 2026-07-19 7

曝RTX 50 SUPER系已准备就绪!显存太贵让老黄头疼

据外媒Wccftech报道,NVIDIA GeForce RTX 50 SUPER系列显卡似乎已经进入量产准备阶段,部分AIC(板卡合作伙伴)甚至已经收到了相关产品。不过,由于3GB GDDR7显存芯片价格迟迟未能确定,NVIDIA目...
软硬件 2026-07-19 6

英特尔前CEO直言当年太傲慢:根本看不上英伟达GPU

快科技7月18日消息,英特尔前CEO帕特·基尔辛格在近期的公开分享中坦言,在英特尔主导全球半导体行业的黄金时期,公司上下曾经对英伟达的GPU产品完全不屑一顾,完全没有料到后者会成长为后...
软硬件 2026-07-19 4

国产大模型Kimi K3被指利空NVIDIA显卡 老外发文驳斥

快科技7月18日消息,这两天国产大模型Kimi K3在外网刷屏了,热度居高不下,其影响力类似去年DeepSeek R1发布,被称为DeepSeek 2.0冲击波。就像去年R1发布之后,NVIDIA股价一段时间内承压那样,...
软硬件 2026-07-19 4

RTX 5060换芯不换性能!微星V1版用上5070核心:大芯片散热反而更好

快科技7月18日消息,微星近日在全球官网上架了四款GeForce RTX 5060 V1显卡,覆盖GAMING、GAMING OC、VENTUS 2X和VENTUS 2X OC四个型号。这批V1版本最大的变化,是将GPU核心从GB206替换为GB20...
软硬件 2026-07-19 4

英伟达只能做到128卡 壁仞做到1024卡!国产光互连超节点WAIC首发

快科技7月18日消息,在2026世界人工智能大会上,壁仞科技联合曦智科技与中兴通讯首次公开了光跃LightSphere X光互连超节点,以1024张GPU卡的集群规模引发行业震动。作为对比,英伟达当前基于传...
软硬件 2026-07-19 4

等显卡降价的终于等到了!RTX 5070杀到579美元:比市场价便宜70刀

快科技7月18日消息,在RTX 50系列显卡普遍涨价的当下,美商必恩威却把RTX 5070 OC Triple Fan打到了579美元。这款三风扇超频版显卡目前在亚马逊上销售,是平台上最畅销的GPU之一。而当前RTX 5...
软硬件 2026-07-19 4

昇腾950超节点真机亮相就拿大奖:华为实现业界最大1024卡规模

快科技7月18日消息,此前刚在2026世界人工智能大会首次公开亮相的昇腾950超节点真机,登场就直接拿下了行业重磅大奖,足见这款产品在本届大会上的关注度和战略分量之高。华为中国官方正式对外...
软硬件 2026-07-19 4

摆脱制程依赖!东方算芯3D AI芯片DF1000首次展出:获SAIL大奖

快科技7月18日消息,在2026世界人工智能大会上,东方算芯首次对外公开展示自研3D AI芯片DF1000,这款全球首款软件定义近存计算3D芯片。凭借创新软件定义计算架构+3D堆叠近存计算技术及全国产...
软硬件 2026-07-19 5

别再堆芯片了!清华系团队用软件把国产算力榨出千亿Token

快科技7月18日消息,2026世界人工智能大会(WAIC)上,是石科技创始人兼董事长闫博文正式发布国产Token优化工厂拓元(Vectron)。需要指出的是,中国已建设50多个智算中心,智能算力总规模超1...
软硬件 2026-07-19 4

144GB显存+800GB/s带宽!平头哥真武M890入选WAIC镇馆之宝:性能暴增3倍

快科技7月18日消息,2026世界人工智能大会揭晓镇馆之宝获奖名单,平头哥真武M890 AI芯片搭配阿里云磐久AL128超节点服务器成功入选。镇馆之宝为WAIC展览板块最高荣誉,从数千件参展成果中遴选。...
软硬件 2026-07-19 4

股价大跌!美国EDA巨头天塌了:中国AI模型48小时跑通芯片设计

快科技7月18日消息,中国AI大模型的技术实力正在跑出远超行业预期的增长速度,最新发布的Kimi K3居然只用48小时就全程跑通了完整芯片设计流程,直接给长期依托垄断优势限制国内半导体产业发展的...
软硬件 2026-07-19 7

刚上线就被挤爆!国产十万卡曙光8000首周满载:日均15万作业排队等算力

快科技7月18日消息,2026世界人工智能大会(WAIC)期间,获评大会镇馆之宝的中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000(登峰)公布最新运行数据。系统自7月9日正式上线以来,首周即...
软硬件 2026-07-19 5

4 年成功收尾:FreeBSD 基础系统现已不再包含 GPL 许可的软件

科技媒体 Linuxiac 昨日(7 月 17 日)发布博文,报道称 FreeBSD 基础系统已移除最后一项 GPL 许可软件 dialog,宣告 4 年从 GPL 迁移 BSD 许可项目完工。...
软硬件 2026-07-19 7

硬件监控软件 HWMonitor 1.65.1 发布,修正热点温度波动

科技媒体 Wccftech 昨日(7 月 17 日)发布博文,报道称 CPUID 发布 HWMonitor v1.65.1 更新,删除针对 RTX 50 系列的第二个热点温度读数,并修正 v1.65 中出现的波动问题。...
软硬件 2026-07-19 4

SSD硬盘不再怕写死 三星新技术提升TLC闪存寿命43%

快科技7月16日消息,SSD硬盘使用的NAND闪存存在寿命问题,尤其是在TLC、QLC大行其道之后,三星最新公布了一项新技术,有望将TLC寿命大幅提升43%。NAND闪存的基本原理决定了它存在写入寿命,反...
软硬件 2026-07-18 14

4.21亿美元赔偿还不够!美国重启337调查:英伟达、三星、谷歌等全涉案

快科技7月16日消息,美国国际贸易委员会于当地时间7月15日正式对特定动态随机存取存储器(DRAM)设备及其下游产品和组件启动337调查。调查编号为337-TA-1511。此次调查基于加州尔湾存储技术企...
软硬件 2026-07-18 8
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