AI PC已经不再是一个新鲜概念，但随着大模型能力持续增强，PC正在迎来新的变化，在AMD看来，PC正在从过去提供AI辅助能力的终端，逐渐转变为智能体PC。9月30日，AMD举办了一场媒体沟通会，AMD客...

快科技10月9日消息，据Notebookcheck评测，高通骁龙X在发布近两年后，实测多核性能领先Intel最新Wildcat Lake约20%。骁龙X X1-26-100于2025年第一季度发布，采用4nm工艺，8核Oryon CPU架构，最...

快科技10月9日消息，据CNews报道，俄罗斯已完成用于生产130纳米制程光刻机的第三阶段设计验收工作，该阶段验收证书已于2026年8月7日签署。该130nm分辨率光刻机由“泽列诺格勒纳米技术中心...

快科技10月9日消息，韩国GF证券分析师Jeff Pu在一份报告中提到，英伟达可能在部分后端环节采用英特尔的Foveros芯片技术，英特尔代工业务有望再拿下一笔潜在订单。时间点也被点明了，英特尔14A...

快科技10月9日消息，据媒体报道，三星负责芯片设计的系统LSI事业部启动大规模调整。该部门被视为三星半导体复兴的“最后一块拼图”，负责设计智能手机、汽车、机器人等设备的核心系统...

快科技10月9日消息，AMD工程师Bharata Bhasker Rao在近日举行的Linux Plumbers Conference 2026上，详细介绍了Zen 6架构的新硬件功能IBS Memory Profiler，专门用于优化服务器内存分层管理。I...

快科技10月9日消息，中国台湾台积电将在10月15日公布第三季度财报，这次业绩会能给出AI芯片需求和整体芯片涨价走向的多少线索，是市场关注的焦点。香港Juxin Capital的分析师Chen Huiming认为...

快科技10月9日消息，今天是AMD Athlon XP处理器家族发布25周年。2001年的今天，AMD正式推出了基于Palomino核心的新一代处理器，并首次引入了性能评级（PR）系统，向当时横行行业的兆赫兹神话发起...

ROCm 10.1 改善了数据移动和放置效率、引入 ROCm CLI、支持 LLVM 24、更新人工智能和数学库、提供 hipThreads 加速。...

快科技10月10日消息，AI代码执行平台Daytona今日公布了最新的智能体AI基准测试结果，数据显示英伟达Vera处理器在沙盒启动速度和任务吞吐量上均优于AMD EPYC“Zen 5”架构产品。在这...

快科技10月9日消息，之前就一直有消息称Intel将针对LGA 1700平台推出新款CPU，如今这些新CPU的发布时间窗口已经得到确认。根据技嘉官网发布的文章，Intel计划在2027年初为LGA 1700推出新处理器...

快科技9月27日消息，每当科技产品价格要涨的时候，总会有一些意外事故推动——芯片厂经常意外停电，硬盘工厂则是面临洪水威胁，现在2026年了这个梗又来了，这次依然是泰国的洪水。泰...

快科技10月2日消息，这几年的AI浪潮不仅让内存及闪存大涨价，HDD硬盘同样涨了几倍的价格，西数、希捷两大巨头对增产意兴阑珊，但第三大厂商东芝准备产能翻倍了。东芝公司日前宣布，将斥资600亿...

快科技9月29日消息，三星推出了全新移动固态硬盘P9经典版，提供了1TB、2TB、4TB和8TB四种容量。目前2TB产品上市，价格为3799元，到手价为3554元，提供五年保修。P9经典版采用了前卫的设计，以...

快科技9月26日消息，据报道，德国高端游戏笔记本品牌XMG近日在官方社区发布公告，宣布上调旗下多款产品售价，成为全球内存紧缺背景下的最新缩影。涨价的直接推手是内存成本的失控式飙升。XMG基...

快科技9月25日消息，存储芯片涨价已经一整年了，这一轮的涨价周期持续多久是所有人都在关心的话题，戴尔公司高管日前放言这一次跟以往不同，涨价缺货要持续5年以上。Dell戴尔公司已经从传统的...

快科技9月28日消息，韩国半导体业界对中国在高带宽存储器（HBM）领域的追赶速度愈发警惕。多位韩国专家判断，中韩HBM技术差距被估算在2年至6年之间。中国企业虽尚未进入先进HBM稳定量产供货阶...

快科技9月28日消息，据报道，英特尔工程师Yuan Liu主导的一项内存热插拔性能优化，已正式合入Linux内核mm/core.git仓库的“for-next”分支，预计将在10月Linux 7.4合并窗口中提交。...

快科技9月28日消息，近日一位Reddit网友分享了自己的售后经历：其购于2025年5月、价值150美元（约1050元人民币）的芝奇Trident Z5 Neo RGB 64GB DDR5-6000内存套装，如今在亚马逊上的售价已飙升...

快科技9月28日消息，阔别40多年后，Intel有望重新杀回内存市场，手里有自己研发的XBM内存，也有跟软银合作开发的ZAM内存，后者进度更快。ZAM全称为Z-Angle Memory（Z角内存），采用特殊Z角互连...

快科技9月29日消息，澜起科技宣布升级版DDR5时钟驱动器芯片（CK01P）已成功实现量产，旨在为下一代客户端内存模组提供稳定可靠的时钟驱动支持。CK01P芯片符合JEDEC DDR5 CKD01时钟驱动器规范，...

快科技9月29日消息，长鑫科技发布公告，拟使用超募资金人民币130亿元投资新建技术研发项目。同时拟通过增资和借款方式，向全资子公司长鑫存储产品（合肥）有限公司（下称“长鑫产品合肥&...

快科技9月29日消息，据报道，三星电子近期修改了下一代DRAM开发路线图，将原本以研究项目形式推进的“B1b”技术正式纳入路线图，并接管“D0a”这一名称——即三星...

快科技9月29日消息，据DIGITIMES报道，新加坡近日举行Innovate Together 2026大会，ASM、ASMPT及KLA等半导体设备大厂围绕先进封装的技术挑战展开深入讨论。随着HBM堆叠层数向20层迈进，量测与...

快科技9月30日消息，海外用户Future_Fuel_8425分享了一段自己本地跑大模型的经历，其在一台搭载128GB DDR4 ECC内存的工作站上运行35B参数大模型Ornith-1.5-35B-A3B，仅90分钟后就烧坏了一根DDR4...