小米全球首发!LPDDR6下半年正式落地

快科技7月28日消息,据报道,SK海力士今日正式敲定LPDDR6内存的量产计划,预计将于2026年下半年开始出货。报道指出,SK海力士在2025年3月便完成了LPDDR6的整体研发,并在今年3月拿下了全球首个...
软硬件 2026-07-29 6

谷歌自研芯片大动作!不再依赖台积电封装

快科技7月28日消息,据摩根士丹利报告,谷歌正在设计一款名为Frozen V2的新一代TPU芯片,目标是将SRAM直接集成到硅片上,从而摆脱对台积电CoWoS封装技术的依赖。SRAM是目前AI芯片中速度最快的...
软硬件 2026-07-29 6