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首页 > 软硬件

英特尔牵头GPU互联新标准!DRM Fabric提案亮相:厂商中立、告别各自为政

快科技8月25日消息,英特尔工程师Konstantin Sinyuk近日向Linux内核dri-devel邮件列表提交了一份名为DRM Fabric的RFC(征求意见稿)技术提案。该提案旨在为Linux内核建立一套厂商中立、协议无...
软硬件 2026-08-26 5

性价比天花板!英特尔酷睿Ultra 5 250K Plus新史低:直降30%

快科技8月25日消息,据报道,英特尔旗下最新款Arrow Lake Refresh架构处理器酷睿Ultra 5 250K Plus,目前在海外零售商Micro Center的价格已跌至139美元(约994元人民币)。这一价格相比其200美...
软硬件 2026-08-26 7

数字考古现场!魔改版Tesla M60现身二手市场:双芯16GB显存却不能用

快科技8月25日消息,近日在二手平台闲鱼上出现了一批标价400元左右的魔改版英伟达Tesla M60显卡。这款被玩家戏称为会亮的墓碑的英伟达Tesla M60显卡虽然拥有双核心及总计16GB的大容量显存,但...
软硬件 2026-08-26 5

RTX 3060 12GB复产两个月:价格疯涨14%!比5050贵还更慢

快科技8月25日消息,NVIDIA今年6月联合合作伙伴重新推向市场的GeForce RTX 3060 12GB在过去两个月里,价格不降反涨,在德国零售价已从333欧元逼近400欧元(约3135元人民币)大关。具体来看,华...
软硬件 2026-08-26 4

10年前单槽洋垃圾翻身!AMD WX5100魔改BIOS:1080P 60帧畅玩3A

快科技8月25日消息,近日知名DIY博主Budget-Builds Official通过魔改BIOS,成功让一张2016年发布的单槽专业显卡Radeon Pro WX5100在1080P分辨率下流畅运行《赛博朋克 2077》等现代3A大作。从硬...
软硬件 2026-08-26 6

千元捡漏昔日卡皇!玩家4000元拿下4块RTX 2080 Ti:2K游戏稳破百帧

快科技8月25日消息,一名Reddit玩家近日发帖分享了自己的捡漏经历,他在二手交易平台以600美元(约4290元人民币)的总价购入4张RTX 2080 Ti显卡,折合单张成本仅为150美元(约1072元人民币)。...
软硬件 2026-08-26 5

NVIDIA最强AI显卡Rubin实测:DS V4 Pro性能比2年前提升了450倍

快科技8月25日消息,尽管NVIDIA日前宣布Rubin系列AI平台会涨价15%,但它的性能提升还是值得大模型厂商购买的,跑DeepSeek V4 Pro这种大模型的性能是H200显卡的450倍。NVIDIA日前公布了Vera Ru...
软硬件 2026-08-26 5

时隔一年半!Intel两款CPU杀回畅销榜前十:DDR5涨价功不可没

快科技8月24日消息,两款Intel处理器时隔近一年半重新杀入亚马逊CPU畅销榜前十,酷睿Ultra 7 270K Plus排在第六位,酷睿i7 14700K紧随其后位列第八。上一次Intel有处理器进入亚马逊前十还要追...
软硬件 2026-08-26 4

30倍吞吐碾压!英伟达Vera Rubin首测出炉:Agent工作负载下GB300被彻底超越

快科技8月25日消息,英伟达近日在Hot Chips 2026大会上首次公布了下一代旗舰机柜Vera Rubin NVL72的片上实测数据。此次实测直接调用开源模型DeepSeek V4 Pro(1.6万亿参数),运行真实智能体...
软硬件 2026-08-26 5

改两行代码性能提升12%!AMD Zen 5的隐藏性能被GCC补丁挖出

快科技8月24日消息,AMD编译器工程师Venkataramanan Kumar近日向GCC(GNU编译器套件)提交了一则仅两行代码的补丁,将Zen 4和Zen 5处理器的分支预测错误成本参数上调了3个单位。这一微调在SPE...
软硬件 2026-08-26 5

初代游戏神U王者归来!锐龙7 5800X3D重测:X370对标X570性能仅差2帧

快科技8月24日消息,为纪念AM4平台诞生十周年,AMD近期重新复产推出锐龙7 5800X3D十周年纪念版,时隔多年,曾经对标酷睿i9-12900K的5800X3D依旧名声在外,也让用户十分好奇这颗经典游戏U的当下表...
软硬件 2026-08-26 5

国内首款3nm智驾芯片 小米玄戒D100发布:2027年商用

快科技8月24日消息,今日,小米举行玄戒芯片技术沟通会,正式发布玄戒D100芯片,这是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。据介绍,玄戒D100目前已完成研发,将于2027年正式商用。参数方面,玄戒D1...
软硬件 2026-08-26 4

小米玄戒O3芯片全面重构NPU架构:拥有200TOPS张量算力

快科技8月24日消息,小米今日正式发布玄戒O3芯片,定位为面向最高端产品的“AI旗舰SoC”。该芯片在安兔兔跑分中高达522万分,成为首个突破500万分大关的旗舰级移动平台。玄戒O3的N...
软硬件 2026-08-26 4

小米造芯速度惊人:三芯齐发 从手机到智驾全覆盖

快科技8月24日消息,小米今日一口气发布三款玄戒芯片——玄戒O3、玄戒O100 与玄戒D100,从手机到智驾,加速构建人车家全生态AI算力底座。作为手机端旗舰平台,玄戒O3安兔兔跑分高...
软硬件 2026-08-26 4

行业首颗6nm 3D堆叠AI芯片!小米玄戒O100官宣:1.22TB/s带宽

快科技8月24日消息,小米今日正式官宣玄戒O100 AI加速芯片。这是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片,采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装工艺,结合Hybri...
软硬件 2026-08-26 4

8行代码搞定的事拖了近两年!AMD EPYC Zen 5服务器终获单CCD温度监控

快科技8月24日消息,AMD EPYC 9005系列(Zen 5 Turin)服务器处理器发布近两年后,Linux内核终于为其添加了逐个CCD温度监控功能。开发者Gabriel Ford于8月12日提交了仅8行代码的补丁,让EPYC...
软硬件 2026-08-26 3

小米玄戒O100推倒内存墙:实现真正的近存计算

快科技8月24日消息,今天下午,小米除了发布玄戒O3之外,还带来了玄戒O100,一款大模型专用的AI加速芯片,更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。玄戒O100通过先进的3D堆叠工艺,实现了1...
软硬件 2026-08-26 3

Intel SMT多线程回归或仅限服务器 酷睿不会有:核心数够多了

快科技8月24日消息,在12代酷睿处理器之后,Intel放弃了使用多年的SMT多线程技术HT(超线程),但现任CEO陈立武多次表示在这点上他们犯了错,会让SMT技术回归Intel处理器。AMD之前就针对Intel...
软硬件 2026-08-26 3

全球最快游戏CPU!AMD锐龙7 9850X3D降至历史最低价:比9800X3D还便宜

快科技8月24日消息,据英国亚马逊价格追踪数据显示,AMD锐龙7 9850X3D降至339.99英镑(约3115元人民币),比首发价449.99英镑低了110英镑,创下历史最低纪录。更关键的是,它现在比上一代9800...
软硬件 2026-08-26 4

英伟达宣布Groq 3 LPX全面投产:Vera Rubin推理效率实现数倍提升

快科技8月25日消息,英伟达宣布,面向交互式AI推理的Groq 3 LPX处理器正式进入全面投产阶段。该芯片是Vera Rubin平台的关键组件之一,专注于超低延迟Token生成,旨在弥补传统GPU架构在此类场景...
软硬件 2026-08-26 3

IBM推出全球首款双架构CPU:2nm+11核 纳秒级切换ARM及Z指令集

快科技8月24日消息,IBM的大型机依然是很多银行、保险企业的核心设备,使用的也是IBM自研的Z系处理器,在日前的HotChips大会上IBM又宣布了全球首款双架构的大型机处理器。IBM的大型机一直是独...
软硬件 2026-08-26 4

全球首款双架构CPU!IBM同一核心原生跑Arm和Z:2nm、5.7GHz

快科技8月25日消息,IBM在Hot Chips 2026大会上公布了全球首款双指令集架构处理器,在同一核心中原生支持Z和Arm两种架构的软件执行。这项设计的核心思路不是像Intel的P核和E核那样在芯片上放置...
软硬件 2026-08-26 3

AMD x86芯片份额首破30%!英特尔份额回落至1995年水平

快科技8月25日消息,根据Mercury Research最新发布的数据,2026年第二季度,AMD在x86客户端CPU出货量中的份额首次突破30%,达到30.3%。而英特尔的市场份额则自1995年以来首次跌破70%,降至69....
软硬件 2026-08-26 3

英特尔披露Wildcat Lake芯片:算力最高40TOPS、功耗降低64%

快科技8月25日消息,据Wccftech报道,英特尔现已正式公布入门级处理器Wildcat Lake(酷睿Series 3) 的相关技术细节。该系列主要面向入门级PC市场,在保留Panther Lake基础架构的同时,通过优...
软硬件 2026-08-26 3

256核心1.28GB缓存!Intel新一代至强7 CPU正式揭晓:16通道12800MT/s

快科技8月25日消息,Intel在Hot Chips 2026大会上详细展示了下一代至强处理器Diamond Rapids,最高256个P核,配备1.28GB末级缓存(LLC),支持16通道12800 MT/s内存,将于2027年上市。Diamond...
软硬件 2026-08-26 4
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