DIY市场已疯!华擎首发AMD RX 9050:2026年了还在出4GB新卡 快科技7月28日消息,万万没想到,都到了2026年,竟然还有4GB显存的新卡上市。华擎在官网上架了AMD Radeon RX 9050显卡定制版RX 9050 Challenger,提供8GB和4GB两个显存版本,同时公布了这款入... 软硬件 2026-07-29 4
月之暗面开源最强模型Kimi K3!摩尔线程国产GPU完成Day-0极速适配 快科技7月29日消息,日前,月之暗面正式开源2.8万亿参数模型Kimi K3,并同步发布模型权重与技术报告。同日,摩尔线程基于AI训推一体智算卡MTT S5000及MUSA软件栈,率先完成Kimi K3的快速适配与... 软硬件 2026-07-29 3
1台赚2700万!英伟达资深经理走私B300芯片:在中国台湾被羁押 快科技7月28日消息,英伟达资深业务发展经理张登隆因涉嫌协助走私高端AI芯片,近日被基隆地方检察署传唤到案,检察机关讯问后认为其有重大犯罪嫌疑,依法批准逮捕。涉案的英伟达B300芯片在黑市... 软硬件 2026-07-29 2
国内首个!阿里云真武超节点Day0适配Kimi K3:单卡吞吐提升1.8倍 快科技7月28日消息,阿里云宣布,真武M890超节点实例已Day0成功适配Kimi K3,成为国内首个跑通近3万亿参数模型的超节点。跑通Kimi K3这样2.8万亿参数的模型,需要将参数分散到几十甚至上百张高... 软硬件 2026-07-29 4
落后西方近30年 就是奔腾4水平!俄罗斯称今年底掌握130nm光刻技术 意义重大 快科技7月28日消息,在成功造出两台150nm光刻机原型机之后,俄罗斯相关部门对外公开表态,将在今年年底正式完全掌握130nm全流程光刻技术。俄罗斯泽列诺格勒纳米技术中心ZNTC目前已经正式启动两... 软硬件 2026-07-29 3
Intel酷睿2双核发布整整二十年!掀翻AMD速龙 彻底终结GHz频率竞赛 快科技7月28日消息,在2006年7月27日,Intel正式发布代号Conroe酷睿2双核处理器,眨眼间已经过去20年。首批共10款酷睿2双核和酷睿2 Extreme覆盖桌面、笔记本和工作站,其中桌面版包括Extreme... 软硬件 2026-07-29 3
英特尔14A获EDA巨头全面支持!Cadence全程方案完成认证 快科技7月28日消息,EDA巨头Cadence(楷登电子)宣布,其AI驱动的数字和定制参考流程、工具和解决方案已通过英特尔18A-P和14A制程认证。Cadence是全球三大EDA(电子设计自动化)厂商之一,与S... 软硬件 2026-07-29 3
Intel最神秘的14代CPU!从未发布的纯大核i9-14901KE首测 快科技7月28日消息,B站UP主WestmereX丶冷月近日发布视频,对从未正式上市的Intel i9-14901KE的工程样品完成了极限超频测试。这颗芯片没有零售上架、没有评测、在Intel产品库中也没有页面。i9... 软硬件 2026-07-29 3
Arm中国前CEO带队!新加坡推出5nm芯片:7.5倍碾压M4 Pro 快科技7月28日消息,Arm中国前CEO潘镇元带队创办的Acrab公司近日发布了5nm AI芯片Gelix 1。该芯片集成20核Arm CPU、3TFLOPS GPU、独立NPU及音视频处理引擎,AI总算力达700TOPS。配置方面,GEL... 软硬件 2026-07-29 2
谷歌自研芯片大动作!不再依赖台积电封装 快科技7月28日消息,据摩根士丹利报告,谷歌正在设计一款名为Frozen V2的新一代TPU芯片,目标是将SRAM直接集成到硅片上,从而摆脱对台积电CoWoS封装技术的依赖。SRAM是目前AI芯片中速度最快的... 软硬件 2026-07-29 6
路边捡到未发布的RTX Spark笔记本!大神白嫖工程机抢先评测:CPU不及M5 Pro 快科技7月28日消息,TechPowerUp论坛资深用户Fouquin近日发帖称,他在路边捡到一台尚未发布的微软Surface Laptop Ultra原型机,当时以为是废弃物品便顺手带走,并把玩评测了约一个月。这台Sur... 软硬件 2026-07-29 6
96MB文本模拟CPU!开发者用正则表达式跑通Doom:一帧需要180秒 快科技7月28日消息,近日开发者Artem Lytkin用正则表达式成功运行了1992年的Doom游戏,就是速度很慢,每帧需要约180秒,每秒执行约8万次文本替换,每帧需要近1400万次替换。在各种奇怪设备上跑... 软硬件 2026-07-29 6
三星电机联手Soulbrain!玻璃基板材料开发加速 快科技7月28日消息,三星电机正在与韩国材料企业Soulbrain合作开发玻璃基板制造所需的关键化学材料,合作范围已从蚀刻液扩展到铜电镀液和CMP抛光液。玻璃基板是AI芯片封装的下一代技术,相比传... 软硬件 2026-07-29 4
硬件圈吵十几年了!英特尔命名又把人绕晕了:首款Core架构是酷睿2 快科技7月28日消息,就在酷睿2双核发布整整二十周年之际,围绕“哪一颗才是首代酷睿微架构处理器”的老问题再次引发讨论。争议点在于,有网友认为既然叫“酷睿2”,那它就... 软硬件 2026-07-29 6
性能核、能效核之后 AMD新增第三种CPU核心:随Zen 6移动平台首发 快科技7月28日消息,AMD工程师近日向Linux内核提交补丁,在x86 CPU拓扑的核心类型定义中新增了“低功耗(Low Power)”分类。这意味着Zen 6架构将在原有性能核与能效核之外,首次引... 软硬件 2026-07-29 2
Unity 中国发布团结引擎 2.0:底层架构全面重构,支持主机平台,深度整合 AI 本次发布的 2.0 版本,对引擎底层架构进行了全面重构,围绕核心引擎能力、跨平台部署、AI 原生架构三大方向完成升级,推出可独立执行游戏开发任务的 AI Agent 团结 Codely,并打通从研发、测试到营销、发行的完整链路。... 软硬件 2026-07-29 4
潜伏 9 年的 Linux 内核高危漏洞 RefluXFS 曝光:源于 XFS 文件系统设计缺陷、超 1600 万台设备面临风险 安全公司 Qualys 披露 Linux 内核 XFS 文件系统存在一个潜伏约 9 年的高危本地提权漏洞(CVE-2026-64600),CVSS 评分 7.8。黑客可利用该漏洞绕过主流内存保护机制,最终获取 Root 权限,全球超 1640 万台 Linux 主机面临风险。目前修复补丁已合并至上游内核。#Linux安全# #系统漏洞#... 软硬件 2026-07-29 4
微软罕见听劝:Outlook 邮件 Copilot 搜索功能已取消上线计划 微软宣布取消 Outlook 邮件中集成 Copilot 的搜索功能。该功能于 6 月推送,但因 AI 搜索结果会遮挡常规结果,引发用户不满。微软罕见根据反馈撤回 AI 功能,获得用户认可。#微软Copilot# #Outlook更新#... 软硬件 2026-07-29 4
NVIDIA 发布 GeForce Game Ready 610.88 WHQL 显卡驱动程序 其优化体验的游戏中《战争机器:事变日》将于 8 月 6 日启动多人模式测试版抢先体验;《光环:战役进化》今日正式发布;《雾影猎人》7 月 30 日正式上线... 软硬件 2026-07-29 5
QQ 鸿蒙版 App 获 9.2.50 新版本邀测升级,新增支持 QQ 文件闪传发送等功能 QQ 鸿蒙版 App 今日在华为应用市场(App Gallery)开启 9.2.50 (3262) 新版本尝鲜升级(需收到短信通知后点击链接跳转安装),测试时间为 2026/7/28-2026/8/20。#华为鸿蒙#... 软硬件 2026-07-29 3
涨超50倍后暴跌50% 日本存储芯片巨头铠侠恐再遭腰斩 快科技7月27日消息,过去一年中存储芯片价格暴涨,受益最大的公司除了三星、SK海力士及美光之外,日本铠侠股价也一年涨了50倍,不过最近跌的有点厉害。铠侠公司日本过去一年股价从最低的2200多... 软硬件 2026-07-28 3
谁说机械硬盘都是板砖:有的比SD卡还小 提到机械硬盘(HDD),相信绝大多数人的第一印象都是像块板砖一样硕大笨重,但其实这些都是用在台式机上5.25英寸和3.5英寸产品。在机械硬盘数十年的发展历程中,为了适配便携数码设备,厂商疯... 软硬件 2026-07-28 3
三星要给HBM5上2nm!目标速度比HBM4E再提50% 快科技7月27日消息,三星在HBM(高带宽内存)上继续往前加码,这次瞄准的是下一代HBM5。三星电子相关负责人在技术发声中表示,HBM5预计需要在HBM4E基础上把运行速度再提升50%以上,为此三星计... 软硬件 2026-07-28 3
AI巨头高价疯抢LPDDR内存 苹果多年议价特权不再 快科技7月27日消息,据媒体报道,过去二十年间,苹果公司凭借庞大的采购体量与雄厚的资金实力,惯以提前预付巨额资金的方式锁定供应链资源,在与产业链伙伴的谈判中拥有近乎绝对的议价主导权。... 软硬件 2026-07-28 3
内存涨不动了:国产龙头产能将翻倍 3D RAM成突破点 快科技7月27日消息,万众瞩目的长鑫内存今天正式登陆科创板,3.3万亿的市值不仅成为A股一哥,还首次实现了科技公司夺得龙头的记录。长鑫的融资最多可达666亿,这笔钱主要用于投资和研发,根据... 软硬件 2026-07-28 4