最新8月3日消息，在前不久召开的发布会上，国内芯片初创企业东方算芯正式公布了其首款AI芯片DF1000，同时还披露了下代DF2000芯片及TY64超级节点的性能指标。

其中DF2000基于成熟的14nm工艺，BF16算力达到1000TFLOPS，访存带宽达15TB/s，卡间互联带宽达1600GB/s。

整套系统通过自研的3.5D封装技术实现了960TB/s的内存总带宽，这一数值已达到英伟达GB200 NVL72（576TB/s）的1.6倍以上。

该封装技术利用晶圆级混合键合工艺，将定制的3D DRAM存储层直接垂直堆叠在计算层之上，完全取消了传统的微凸点连接，大幅缓解了AI运算中的数据传输延迟。

但是同样因为使用了较旧的14nm工艺，DF2000在绝对算力密度上仍与英伟达仍有明显差距，在BF16浮点运算测试中，DF2000组成的TY64超级节点仅能提供64 PFLOPS的性能，而采用台积电4nm定制工艺的英伟达GB200系统则拥有360 PFLOPS。

对此东方算芯采用了曲线救国的全新方案，既然算力密度不行，那就靠两倍于对手的内存带宽，来弥补算力上的短板。而且依靠其自研技术可以在一定程度上绕过外部供应链的限制，为国产AI算力链提供新替代方案。

此外东方算芯还透露了下一代DF3000芯片的路线图，该产品预计将单芯片带宽提升至20TB/s，集群总带宽达到1280TB/s。届时其系统总带宽水平将达到英伟达Vera Rubin NVL72架构系统（1580TB/s）的80%以上，进一步缩小双方在关键指标上的代差。

DF2000芯片将于2026年第四季度正式亮相，虽然带宽指标领先，但该方案在实际大模型训练中的功耗表现、软件生态适配情况以及量产良率仍有待进一步观察。