最新7月24日消息，AI需求正从数据中心快速扩展到智能手机、可穿戴设备和人形机器人，台积电3纳米制程也迎来新的增长动力。

最新消息显示，随着高通新一代旗舰芯片进入三星折叠屏手机，以及特斯拉AI5芯片推进量产，台积电3纳米产能持续满载，订单排期已看到2027年。

首先是手机市场，高通与三星在Galaxy Unpacked活动上宣布扩大合作，旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 5 for Galaxy将用于三星新一代折叠屏手机。

该芯片采用台积电N3P制程，集成高通自研Oryon CPU、新一代GPU和NPU，重点面向实时生成式AI、智能影像、游戏和场景感知等应用。

值得注意的是，三星自身也具备先进制程代工能力，但其最高端折叠屏旗舰仍选择高通加台积电的组合，这也从侧面反映出台积电在性能、功耗以及量产稳定性方面依然具备明显优势。

除了手机，高通也在继续拓展终端AI版图，其骁龙Wear Elite将进入三星智能手表，骁龙AR1 Gen 1则将用于三星与Google合作开发的智能眼镜，进一步推动AI算力从手机延伸到更多终端，也带动先进制程芯片单机价值量继续提升。

另一大增长点来自特斯拉，马斯克近日表示，AI5芯片开发进展顺利，预计将在2027年年中进入大规模量产阶段，初期将优先用于Optimus人形机器人，随后再扩展到车载计算平台。AI5将承担实时图像识别、动作控制和环境推理等任务，是Optimus的重要算力核心。

供应链消息称，特斯拉AI5将采用3纳米制程，台积电与创意电子已参与相关设计与量产准备，且流片进度比三星早一个季度，有望拿下更大份额，若未来Optimus出货规模持续放大，AI5对台积电3纳米产能的拉动，甚至可能超过传统高端车规芯片。

更进一步的消息还指出，特斯拉下一代AI6.5芯片有望采用台积电2纳米制程，并可能在台积电亚利桑那州工厂生产，若这一规划最终落地，意味着台积电先进制程将进一步绑定特斯拉未来几代AI硬件路线。

整体来看，台积电3纳米已经不再只是智能手机和数据中心芯片的主战场，而是开始覆盖AI手机、可穿戴设备、自动驾驶平台以及人形机器人等多个方向。

随着产能持续紧张，台积电的议价能力也有望进一步增强，并带动设计服务、封测以及相关扩产供应链同步受益。