Geekbench 7 CPU 跑分工具现身,首批成绩出炉 据IT之家小伙伴反馈,Geekbench 7 CPU 跑分工具已悄悄上线,目前已有多个 Geekbench 7 跑分信息上传到平台,最早上传时间为 7 月 21 日。... 软硬件 2026-07-24 0
CPU发热不再叫醒所有核心!英特尔为Linux 7.3带来定向温控:空闲核心不用被唤醒 快科技7月23日消息,英特尔工程师为Linux内核准备的一项新功能即将随Linux 7.3版本上线。该功能名为定向封装级热中断(Directed Package Thermal Interrupts),旨在改变CPU温度告警的处理方式。... 软硬件 2026-07-24 0
国内首次!真武M890跑通2.4万亿Qwen3.8:推理效率提升1.5倍 快科技7月23日消息,阿里云今日宣布,真武M890超节点已成功适配阿里旗舰大模型Qwen3.8,参数规模高达2.4万亿。该超节点已正式上线阿里云百炼平台对外提供推理服务,成为国内首个成功运行超2万... 软硬件 2026-07-24 0
录屏直播软件 OBS Studio 32.2 发布:新增“添加源”对话框 科技媒体 Linuxiac 昨日(7 月 22 日)发布博文,报道称录屏直播软件 OBS Studio 32.2 稳定版发布,引入全新的“添加源”(Add Source)对话框。... 软硬件 2026-07-24 0
MPEG-4 Part 2 视频编码专利 10 年到期,开源方案整合再无掣肘 该专利由西门子持有,有效期 10 年,到期后开发者、设备厂商等无需支付专利费即可自由集成相关功能,此前受限的 Linux 发行版也可正常整合该编码组件。##开源技术动态##... 软硬件 2026-07-24 0
GeekBench 7 跑分软件正式发布:CPU 与 GPU 测试全面升级,更贴近真实场景 新版跑分软件全面升级 CPU 与 GPU 测试,大幅提升 AI、内容创作和游戏场景的比重,新增多项图像编辑、视频处理及音频测试,让分数更能反映设备在日常使用、游戏和 AI 工作负载下的真实表现。普通版免费,Pro 版限时 8 折。#GeekBench7##跑分软件#... 软硬件 2026-07-24 0
迅雷 17 Windows 尝鲜版上线:界面焕新无捆绑,主打云盘与秒播功能 迅雷 17 尝鲜版官网悄然上线,从 12 版直接跳至 17 版。安装包仅 195MB,无任何捆绑软件,界面清爽广告少。功能重心转向云盘与在线播放,支持挂载阿里云盘等第三方网盘,实现跨设备高速下载与同步观看。 #迅雷17#... 软硬件 2026-07-24 0
极空间首款国芯国算NAS曝光!搭载RISC-V芯片 快科技7月22日消息,极空间私有云宣布与奕斯伟计算达成深度合作,双方将联合推出全球首款基于RISC-V架构的消费级AI NAS,预计2026年第四季度发布。这款产品是行业首款实现"国芯国算"... 软硬件 2026-07-23 1
三星扩大英伟达NAND供应合作 加速V9、V10闪存布局 快科技7月22日消息,据媒体报道,继DRAM、高带宽内存(HBM)及晶圆代工合作之后,三星电子与英伟达的合作版图进一步延伸至NAND闪存领域,双方在存储供应链上的绑定进入全新阶段。据7月21日消息... 软硬件 2026-07-23 1
总投资10亿元!佰维存储东莞晶圆级先进封测制造项目三期动工启动 快科技7月22日消息,据媒体报道,佰维存储子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司晶圆级先进封测制造项目三期在东莞松山湖全面动工。本期项目总投资10亿元,不同于行业常规产能扩建,具备鲜明的技... 软硬件 2026-07-23 1
迎接大涨价吧!SK海力士CEO警告:2027将是存储史上最难的一年 快科技7月22日消息,据报道,SK海力士CEO郭鲁正近日发出警告,称2027年将是存储行业历史上供应最严峻的一年,当前由内存涨价引发的市场震荡可能还远未见顶。Business Times称,2027至2028年间... 软硬件 2026-07-23 1
长鑫DDR5扩产加速!海成DS开始供货封装基板:明年内存价格有望回落 快科技7月22日消息,当前DDR5内存价格仍处高位。16GB DDR5内存套装从2025年同期的约900元暴涨至3800元左右,涨幅超过400%。长鑫存储正在成为打破这一局面的关键变量。作为全球第四大DRAM厂商,... 软硬件 2026-07-23 1
HBM垄断全球80%市场!却没有自己的AI大脑:韩国恐沦为高级代工厂 快科技7月22日消息,三星和SK海力士凭借HBM技术垄断全球市场,合计市占率超80%。然而韩国在GPU设计和AI大模型方面严重缺失,恐沦为高级代工厂。SK海力士今年2月率先量产HBM4,拿下英伟达Vera... 软硬件 2026-07-23 1
谁输谁出局!三星HBM4良率冲到70%:SK海力士和美光急砸钱追赶 快科技7月22日消息,第六代高带宽存储器HBM4已在AI加速芯片领域完成技术落地,三星、SK海力士与美光围绕HBM4的良率竞争已全面展开。良率直接决定交付量和利润,谁落后谁就有可能出局!三星率先... 软硬件 2026-07-23 1
22分钟详解DLSS 5:NVIDIA公开回应一切争议 快科技7月22日消息,NVIDIA在SIGGRAPH 2026大会上长达一小时的演讲中,用了整整22分钟详细展示了DLSS 5的技术细节,系统性地回应了有关DLSS 5争议,重点展示了开发者对AI渲染画面的全面控制能力... 软硬件 2026-07-23 1
三星HBM混合键合芯片量产推迟!2029年配合英伟达新GPU 快科技7月22日消息,三星可能要到2029年才能量产使用混合键合技术的HBM芯片,届时将配合英伟达的下一代Feynman AI GPU。混合键合是下一代HBM制造技术,通过移除DRAM层间的微凸点,减少层间空间... 软硬件 2026-07-23 1
CPU满载800W仅53℃!玩家魔改微星闪电RTX 5090水冷:显卡温度直降11℃ 快科技7月22日消息,知名硬件玩家der8auer近日对一张限量版微星RTX 5090 Lightning Z显卡进行了水冷改造,将原厂一体式水冷替换为分体式水冷头,改装后显卡在800W满载下核心温度从约64℃降至约5... 软硬件 2026-07-23 1
Vera Rubin实测数据曝光!英伟达新一代平台集齐硅谷头部企业客户 快科技7月22日消息,据媒体报道,英伟达近日正式披露Vera Rubin平台最新进展及多项实测数据。平台正加速量产,目前已有多家合作伙伴的数据中心部署了相关机架,包括CoreWeave、谷歌云、微软Azur... 软硬件 2026-07-23 1
英伟达GB300再破世界纪录!256块GPU跑DeepSeek-v3:算力提升50% 快科技7月22日消息,英伟达宣布Blackwell GB300刷新MoE预训练世界纪录。使用256块GPU训练DeepSeek-v3 671B模型,每GPU吞吐达1648 TFLOPs。相比去年11月的1088 TFLOPs,GB300性能优化提升50%。... 软硬件 2026-07-23 1
机箱内藏定时炸弹 玩家竟用镓瓶当显卡支架!漏了就全毁 快科技7月22日消息,用户Philip_777近日分享了一个引发热议的显卡防下垂方案,用一管金属镓充当显卡支架,并自嘲这是“温度指示器兼定时炸弹”。镓是一种熔点仅为29.8℃的低熔点金属... 软硬件 2026-07-23 1
NVIIDA GeForce新驱动终于支持Windows 11 on ARM 快科技7月22日消息,NVIDIA发布了首个原生Windows 11版Arm显卡驱动。GeForce 616.00被标注为开发者预览版,目前面向Microsoft的Surface RTX Spark开发者盒,而非消费级笔记本。Arm64安装包包含... 软硬件 2026-07-23 1
打破不可能!鲲鹏920运行Windows 11 ARM:成功驱动RTX 4060 快科技7月22日消息,B站UP主VoidTech成功在华为擎云W510主板上运行了NVIDIA RTX 4060显卡,搭载的是鲲鹏920 ARM架构处理器,运行Windows 11 ARM系统。迄今为止,搭载ARM处理器的Windows电脑一... 软硬件 2026-07-23 1
美国AI再现“梯云纵”武功绝学:AMD投资Anthropic 50亿美元换显卡出售 快科技7月22日消息,美国AI行业过去两年流行起循环投资玩法,就像武当派轻功绝学梯云纵那样左脚踩右脚升天,以前主角是NVIDIA,这次换成了AMD,50亿美元投资换取Anthropic购买AMD的2GW算力。根... 软硬件 2026-07-23 1
Kimi K3也为国产AI芯片优化:华为昇腾950DT性能超越NVIDIA B300 快科技7月22日消息,最近国产大模型Kimi K3的发布在国内外引发了热议,2.8万亿参数的K3性能已经达到了世界顶级水平,前端编程甚至位列第一,要想跑通K3这个大模型,AI平台的性能也至关重要。以... 软硬件 2026-07-23 1
买一颗i5-14400却收到五颗!网友劝他留下:买家却主动退回 快科技7月22日消息,近日一位日本亚马逊用户在社交平台分享了自己的经历,其只下单购买了一颗Intel酷睿 i5-14400处理器,亚马逊却寄来了整整五颗。该买家晒出的照片显示,桌上摆着五盒全新未拆... 软硬件 2026-07-23 1