最新11月11日消息，三星电子正与AMD合作升级下一代半导体制造测试基础设施，计划将AMD最新EPYC Embedded 9006系列SP7处理器引入自家测试系统，并与三星DDR5内存、PCIe 6.0 SSD及CXL内存模块整合，以提升芯片测试过程中的数据处理能力和计算效率。

此次合作并非三星向AMD供应内存，而是将AMD处理器应用于三星自身的半导体测试设备。

具体来看，此次合作涉及三星DDR5 RDIMM和MRDIMM内存、支持PCIe 6.0的PM1763 SSD以及CXL内存模块CMM-D MD310，并搭配AMD EPYC Embedded 9006系列SP7处理器。随着下一代DRAM和存储设备的数据传输量不断增加，传统测试设备面临更高的计算和带宽要求。

AMD EPYC Embedded 9006系列采用Zen 6架构，最高提供256核、512线程，支持16通道DDR5内存、最高96条PCIe 6.0通道以及CXL 3.1连接。

与上一代EPYC Embedded 9005系列相比，新处理器吞吐性能最高提升1.8倍，内存带宽最高提升2.7倍，I/O带宽最高提升1.5倍。

对于三星而言，芯片测试是半导体制造过程中不可缺少的环节。DRAM和SSD性能持续提升后，测试设备需要处理的数据量也随之增加。如果测试系统的计算能力和数据传输速度跟不上，就可能影响测试效率和产品验证周期。

AMD方面表示，EPYC Embedded 9006系列主要面向半导体自动化测试设备、企业级存储控制器和高端网络防火墙等场景。

其中，128核版本计划于11月15日开始出货，其余型号预计在今年年底前陆续供货。该系列还提供最长7年的产品生命周期支持，以满足工业设备和关键基础设施长期稳定运行的需求。