最新 11 月 6 日消息，在本周的 2026 移动网络大会上，高通公司总裁兼 CEO 安蒙表示，6G 从设计之初就将具备 AI 原生特性，让 AI 融入网络本身。

安蒙称，借助网络连接，上下文信息可以持续在终端、边缘和云端之间交换。AI 将直接融入无线通信系统，使系统在估计信道状况的基础上，还能预测其变化，即使信号较弱，也能保持性能。

此外，计算将遍布整个网络，从基站到网络边缘，再到数据中心。这样，AI 计算和推理任务可以分布在网络的不同节点上执行。

今年 9 月，高通与中国移动在全球首次完成了 U6G 频段基站原型和 6G 终端原型互通测试，测试基于最新的 3GPP 定义开展。

安蒙表示，这是 6G 从技术研究迈向系统验证的重要一步。高通与中国移动也在共同推进 AI 原生网络技术和新的无线通信能力的发展，整个行业正朝着 2029 年启动 6G 商用的目标迈进。

最新 11 月 5 日在第九届中国国际进口博览会（进博会）现场看到，高通展示了全球首个 6G 终端原型机。

这是高通连续第九年参加进博会，今年展台的重头戏，就是全球首个符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机首次走出实验室，公开实物亮相。

进博局也给原型机贴上了“硬科技展品”和“全球首展”标签。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。

在今年 8 月的高通全球 6G 分析师与媒体日上，高通执行副总裁、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）接受了包括最新在内的媒体专访，详细阐述了高通的 6G 战略与数据中心布局。

随着全球通信技术向 6G 时代加速迭代，通信、人工智能与算力产业的边界正快速消融，行业迎来技术范式与商业模式的双重变革。

相较于 5G 时代聚焦移动宽带普及的发展路径，预定 2029 年商用落地的 6G，以 AI 原生、通感一体、全域算力协同为核心特质，重构终端形态、网络架构与产业生态，成为全球科技巨头角逐的核心赛道。

在终端形态上，马德嘉认为 6G 时代将催生一批全新的设备类别，他称之为“智能体 AI 设备”，并指出这一趋势在中国已经出现。