最新9月29日消息，据TrendForce集邦咨询最新研究，AI服务器需求持续扩张，HBM与通用DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧。

在整体存储器价格维持上行趋势的情况下，供应商对2027年HBM涨价态度更为明确。TrendForce上修明年HBM价格展望，预估Blended ASP（混合平均售价）年增幅度将达121%。

涨价的核心推手是产品结构升级。高价HBM4占比持续提升，HBM4e将于2027年下半年逐步放量，两者共同推动整体均价大幅上行。

同时，供应与成本压力正倒逼容量策略调整。TrendForce指出，近期GPU与ASIC厂商陆续讨论降低HBM搭载容量，主要考量并非终端计算需求转弱，而是HBM供应有限及整体系统成本快速上升。

相较先前规划的12hi HBM产品，8hi所需的DRAM裸片数量较少，有助于降低单颗堆叠体成本及GPU整体物料成本，亦可在相同HBM比特产出下支持更多GPU出货。因此，8hi预计成为2027年多家GPU与ASIC厂商优先评估的方案。

但8hi的性价比并非全面占优。由于每颗HBM均需搭载一颗基底裸片，相关成本不会随堆叠层数减少而等比例下降。8hi产品可分摊基底裸片成本的DRAM容量低于12hi，换算后的每吉比特成本反而更高。

TrendForce预估，2027年8hi产品的每吉比特价格可能较12hi溢价约10%至20%。这意味着，降低单颗堆叠成本虽可部分缓解GPU整体成本压力，但难以扭转HBM整体价格大幅上涨的趋势。

整体而言，2027年HBM市场将延续供给紧缺格局。在供应紧张与成本上升的双重考量下，8hi规格渗透率将进一步提升，但其每吉比特成本结构相对12hi存在溢价，仍是客户在规格议价与供应链布局上需纳入评估的重要变量。