谁说机械硬盘都是板砖:有的比SD卡还小
提到机械硬盘(HDD),相信绝大多数人的第一印象都是像块板砖一样硕大笨重,但其实这些都是用在台式机上5.25英寸和3.5英寸产品。在机械硬盘数十年的发展历程中,为了适配便携数码设备,厂商疯...
最新7月27日消息,据媒体报道,英伟达官方博客披露,随着工程团队持续攻坚愈发复杂的CPU、GPU及AI系统,现代芯片设计的复杂度正不断攀升。
为有效应对这一挑战,英伟达正携手楷登电子(Cadence)与新思科技(Synopsys),共同优化NVIDIA Vera CPU的关键电子设计自动化(EDA)应用。
目前,英伟达已将Vera CPU部署于下一代CPU和GPU开发的EDA工作流程中,通过高性能CPU架构加速业内最具挑战性的工程负载,验证了自研芯片在设计工具链中的实战价值。
在半导体开发中,仿真、验证与实现技术始终处于核心位置。芯片进入制造阶段前,工程师需花费数年时间验证行为逻辑、识别极端情形,并历经数千次迭代打磨设计。
尽管GPU和AI已显著加速芯片设计的诸多环节,但逻辑仿真、形式验证及部分数字实现等关键EDA负载,仍高度依赖CPU的单核性能、内存效率与整体吞吐能力。
未来,英伟达计划在Vera架构基础上推出下一代Rosa处理器,搭载NVIDIA Rigel核心,并持续在其CPU路线图中深化EDA应用的性能优化,以进一步缩短芯片开发周期。

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