郭明錤：苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段

最新 12 月 23 日消息，天风国际分析师郭明錤今晚在 X 平台发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展：

• M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。

• M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。

• 苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于 AI 推理。

据最新此前报道，今年 11 月曾有消息称，苹果已经向台积电订购了 M5 芯片，其生产有望于 2025 年（明年）下半年开始，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在 2025 年底或 2026 年初上市。

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