三星电子获美国 47.45 亿美元芯片补贴，较此前计划少 25.8%

最新 12 月 21 日消息，美国商务部昨日（12 月 20 日）发布公告，根据 CHIPS 激励计划的相关规定，向三星电子提供最高 47.45 亿美元（最新备注：当前约 346.27 亿元人民币）的直接资金补贴，比签署初步谅解备忘录时宣布的 64 亿美元补贴少 16.6 亿美元，降低约 25.8%。

美国商务部长吉娜・雷蒙多表示：

通过对三星的投资，美国现在正式成为地球上唯一拥有所有五家领先半导体制造商的国家。这是一项非凡的成就，它将确保我们在国内稳定供应对人工智能和国家安全至关重要的最先进半导体，同时创造数以万计的高薪就业机会并改变全国各地的社区。

而本次减少补贴，是由于三星缩减投资规模导致。美国商务部还透露，根据尽职调查，三星计划在泰勒工厂投资 370 亿美元（当前约 2700.1 亿元人民币），在那里建设两座半导体代工工厂和研发（R&D）工厂，预计将于 2026 年开始运营，而此前三星宣布到 2030 年投资超过 400 亿美元。