英飞凌 CEO：将在中国本地化生产芯片以满足客户需求

最新 12 月 11 日消息，据日经新闻今日报道，德国半导体厂商英飞凌 CEO Jochen Hanebeck 在采访中提到，公司正加速推动普通产品的本地化生产，将生产环节更多转移至中国，以更好服务当地客户。

Jochen Hanebeck 解释说，“中国客户越来越希望一些关键部件能实现本地化生产，因为这些零部件的替代性非常低。为此，我们计划将部分产品交由中国的代工厂生产，同时依托我们在中国的后端工厂，全面提升供应链的安全性，以回应客户的关切。”

但他并未提及在中国生产的具体目标，仅表示“取决于产品类别和市场的发展。”

据最新此前报道，英飞凌在 2024 财年（2023 年 10 月 1 日-2024 年 9 月 30 日）营收 149.55 亿欧元（当前约 1142.71 亿元人民币），同比下降 8%；利润 31.05 亿欧元（当前约 237.25 亿元人民币），利润率为 20.8%。

英飞凌是一家总部位于德国的公司，其前身是西门子集团的半导体部门，于 1999 年独立。该公司为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌科技股份公司于 1995 年正式进入中国大陆市场，自 1995 年 10 月在无锡建立第一家企业以来，在中国拥有约 3000 名员工。