龙芯中科:下一代桌面芯片 3B6600 研制中,GPU 芯片 9A1000 争取明年上半年流片
2024-11-30 07:42:40业界动态 IT之家 沛霖(实习)
龙芯中科今日发布投资者关系活动记录表,公布了未来一段时间龙芯 CPU、GPU 研发进展和产品情况。
感谢最新网友 华南吴彦祖 的线索投递!
最新 11 月 29 日消息,龙芯中科今日发布投资者关系活动记录表,公布了未来一段时间龙芯 CPU、GPU 研发进展和产品情况。
最新汇总如下:
桌面 CPU:目前展开的下一代桌面芯片 3B6600 的研制,工艺不变,结构优化。3B6600 硅前测试相比 3A6000 同频性能提高 30% 左右,预计单核性能处于世界领先行列,使用成熟工艺达到国外先进工艺 CPU 性能。
服务器 CPU:公司下一代服务器芯片 3C6000 目前处于样片阶段,预计 2025 年 Q2 完成产品化实现批产并正式发布。16 核 32 线程的 3C6000 / S 性能可对标至强 4314,双硅片封装的 32 核 64 线程的 3D6000(3C6000 / D)可对标至强 6338,四硅片封装 60/64 核 120/128 线程的 3E6000(3C6000 / Q)刚刚封装回来。
GPU 芯片:目前在研的 9A1000 定位为入门级显卡以及终端的 AI 推理加速(32TOP),显卡性能对标 AMD RX550,预计 2024 年底或者春节前代码冻结,争取明年上半年流片。
此外龙芯表示,坚持建立独立于 Wintel 体系和 AA 体系(最新注:Windows+Intel、Android+Arm)之外的安全可控的信息技术体系和产业生态,通过自主研发和设计优化,不依赖国外技术授权、先进工艺和境外供应链,已将生产和供应链风险降到最低,保供应是没有问题的。
赞一个! ()
相关文章
- 光明村全村给刘强东写感谢信:你的恩情,我们都记在心里
- 京东 App 大改版灰度测试:一级入口重新分布,透露三个业
- 全球首列商业化运营碳纤维地铁列车“CETROVO 1.0 碳星
- 市场监管总局:着力整治利用平台规则破坏公平竞争、侵害
- 铁路 12306 客服回应“5 天 3 崩”:近期是售票高峰,系统
- 市场监管总局:针对社会集中反映的“仅退款”问题约谈主
- 字节跳动对西藏日喀则地震灾区追加捐赠 1500 万元,累计
- Linux 基金会提出“Chromium 浏览器支持者”计划,谷歌
- 始料未及:AMD 高管暗讽酷睿 Ultra 处理器,称 R7 9800X3D
- 顺丰航空开通 2 条货运航线驰援西藏抗震救灾,无锡 / 石