辉羲智能首款芯片光至 R1 发布：7nm 车规级工艺、集成 450 亿个晶体管

最新 10 月 20 日消息，辉羲智能于 10 月 17 日在 2024 世界智能网联汽车大会（WICV）现场正式发布旗下首款芯片 —— 光至 R1，该芯片适用于高阶智驾和具身智能等 AI 应用场景。

据介绍，光至 R1 采用 7nm 车规级制造工艺，集成 450 亿个晶体管，具备 8 核 SIMT 架构，提供大于 500 TOPS 的深度学习算力和超过 420kDMIPS 的 CPU 算力，同时内置 24 颗 Arm Cortex-A78AE 核。

光至 R1 内置自研图灵完备的指令集，可实现领域通用，其专为汽车级应用设计，通过车规认证，符合 ASIL-D 和 EVITA Full 标准。辉羲智能还开发了 RIF（Risk Immune Framework）架构，在基础错误诊断机制上可实现灵活的分级分域管理，支持按需调整安全策略。

同时，辉羲还推出了高阶城区无图自动驾驶参考解决方案 RINA（Rhino Intelligent Navigation Assistant）。官方称该方案无需依赖高精地图，实现 60% 的算力裕量，在整体系统层面降低了 40% 的成本，可助力客户在 30 天内完成模型迁移，并在 12 个月内实现高阶自动驾驶项目的量产交付。

据最新此前报道，合肥辉羲智能科技有限公司合成立于 2022 年 4 月，法定代表人徐宁仪，经营范围含人工智能应用软件开发；人工智能基础资源与技术平台；集成电路芯片设计及服务等。

该公司在 2022 年发生工商变更，股东新增小米关联公司瀚星创业投资有限公司、FABULOUS JADE HOLDING LIMITED、北京国汽智能网联汽车产业投资中心（有限合伙）等。