东风汽车已完成 3 款车规级芯片流片:1 款高边驱动芯片开始整车量产搭载
2024-10-21 06:39:19智能汽车 IT之家 沛霖(实习)
其中一款高端 MCU 芯片和一款 H 桥驱动芯片已实现二次流片,一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。
最新 10 月 20 日消息,据武汉经开区,东风汽车已完成 3 款车规级芯片流片,填补了国内空白。
最新获悉,其中一款高端 MCU 芯片和一款 H 桥驱动芯片已实现二次流片,一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。
东风汽车研发总院智能化总师张凡武介绍称,当前单车约有 25 至 50 个控制器,共含约 500 至 1000 颗芯片。一些用于动力域、底盘域控制器的高端 MCU、部分专用芯片(智能功率器件和电源管理)与汽车核心功能耦合度较高,长期被国外厂商垄断。
他表示:“越是难以替代的芯片,越是应该采用国产替代,MCU 和专用芯片是我们国产芯片替代的重中之重。”
2022 年,东风汽车牵头,联合中国信科二进制半导体有限公司等 8 家企事业单位,共同成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。
今年 8 月,由创新联合体开发的高端 MCU 芯片实现第二次流片,正同步开展控制器软件开发,预计明年搭载上车,有望成为国内最早量产的全国产化 MCU 芯片。
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