丰田汽车计划向日本半导体制造商 Rapidus 追加投资

最新 10 月 18 日消息，丰田汽车今日表示，计划向日本半导体制造商 Rapidus 追加投资，为其在 2027 年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。

Rapidus 此前呼吁现有股东和银行帮助其增资约 1000 亿日元（约合 6.7 亿美元），称其需要近 5 万亿日元（最新备注：当前约 2378.05 亿元人民币）才能大规模量产 2nm 制程芯片。

丰田声明表示：“我们将考虑追加投资，因为我们认同其在日本创建下一代半导体生产基地的愿景。”

此外，其他股东也在考虑向 Rapidus 注入更多资金，例如汽车零部件制造商电装公司。在此之前，索尼集团公司和日本电气公司已经决定向 Rapidus 追加投资。“在金融机构中，包括现有投资者三菱日联银行在内的四家银行预计将总共投资高达 250 亿日元。”

相关阅读：

• 《日本首相：计划在贷款融资上向 Rapidus 提供政府担保支持》

• 《日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工，目标 2026 年 4 月正式运营》

• 《为推动下一代半导体量产，日本拟立法为 2 纳米芯片提供资金》