消息称英特尔最快可在年底前获得美国政府 85 亿美元直接资助

最新 9 月 27 日消息，据《金融时报》，陷入困境的英特尔正努力稳定其芯片业务，包括执行各种严厉的降本增效措施，甚至高通一度考虑收购英特尔部分股权，还有其他公司也有可能采取行动。

知情人士透露，英特尔和美国政府将达成一项价值 85 亿美元的资助。双方目前正处于谈判的后期阶段，预计最快将在年底前完成，但也存在变卦的可能，毕竟任何对英特尔股权或业务的收购都可能扰乱这些谈判。

英特尔和美国商务部对此不置可否、拒绝发表评论。但如果高通真的与英特尔达成收购意向，则可能会引发一轮反垄断审查。

这项价值 85 亿美元（最新备注：当前约 594.9 亿元人民币）的融资是《芯片和科学法案》所颁发的最大一笔补贴方案，旨在提振美国本土芯片制造产业。

目前距离 11 月 5 日的大选仅剩下几周时间，而为了推动完成这一融资方案（主导美国芯片制造业投资的拜登将在 1 月结束任期，目前已对此入大量政治资本），英特尔和白宫方面可能会加快谈判速度。

今年 3 月，拜登视察了英特尔亚利桑那州工厂，当时就提到了这一临时融资协议。据政府方面透露，该协议将为亚利桑那州带来 3000 个制造业岗位和 7000 个建筑业岗位，而亚利桑那州就是大选前的一个关键摇摆州。

根据《芯片法案》，美国政府可动用约 390 亿美元的直接政府资金用于支持芯片制造业，而英特尔这笔的价值 85 亿美元的资助方案是美国政府向单家公司提供的最大一笔资金，同时还附带了高达 110 亿美元的贷款额度，除此之外还有另外 30 亿美元分配给英特尔用于为美国军方制造芯片。

英特尔方面则承诺，将投入超过 1000 亿美元（当前约 6998.84 亿元人民币）在美国建造芯片工厂，包括俄亥俄州、新墨西哥州、亚利桑那州和俄勒冈州。