东风汽车与黑芝麻智能签署技术合作框架协议，将在智驾、感知算法等领域合作

最新 9 月 23 日消息，在今天举行的东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，东风汽车宣布与黑芝麻智能签约，双方将就智能驾驶及感知算法、跨域融合计算平台、车路云一体化解决方案以及下一代算力平台等领域进行全方位技术合作，建立长期、紧密和共赢的合作伙伴关系，实现资源信息共享。

未来，黑芝麻智能与东风汽车将共同开发多域融合计算平台，合力打造高质量和高性价比的智能多域融合解决方案。据最新了解，黑芝麻智能目前已推出华山、武当系列跨域计算芯片，并已开发下一代车规级 SoC 产品。黑芝麻智能“华山 A1000”芯片已在东风奕派 eπ007 轿车上搭载。

此外，东风汽车宣布与中信科、华为、腾讯等 14 家合作伙伴开展战略合作，打造创新联合体。东风汽车未来交通实验室也成立揭牌，下设未来交通形态、工具、科技通讯、服务、标准六大研究组，致力于建成全国重点实验室。

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