德州仪器获美国政府 46 亿美元补贴及贷款，推动三座 300mm 晶圆厂建设

最新 8 月 16 日消息，当地时间周五，德州仪器宣布已与美国商务部签署了一份非约束性的初步条款备忘录，美国政府将根据 2022 年通过的《芯片法案》向德州仪器提供 16 亿美元（当前约 114.64 亿元人民币）拨款和 30 亿美元（当前约 214.95 亿元人民币）贷款。

美国商务部表示，这笔资金将用于帮助支付犹他州的一家工厂和得克萨斯州的 300 毫米晶圆厂。德州仪器表示，拟议的资金加上预计来自财政部的 60 亿至 80 亿美元的投资税收抵免。

此外，德州仪器计划在这两个州总共投资约 400 亿美元（最新备注：当前约 2866 亿元人民币），其中包括在得克萨斯州谢尔曼的另外两家工厂。

该公司表示，这笔资金将支持其到 2029 年底在三座新晶圆厂投资超过 180 亿美元，预计将创造大约 2000 个制造业就业岗位和数以千计建筑业就业岗位。

根据波士顿咨询集团受半导体行业协会委托的一项研究，预计《芯片法案》将使美国到 2032 年的芯片产量增加两倍，并将美国在全球芯片生产中的份额从 2020 年的 12% 提高到 2032 年的约 14%。