东京电子推出 Acrevia 气体团簇光束系统，与应用材料竞争 EUV 图案塑形订单

最新 8 月 14 日消息，东京电子 TEL 当地时间 7 月 8 日宣布推出 Acrevia GCB（最新注：气体团簇光束，Gas Cluster Beam）系统，该系统可对 EUV 光刻图案进行临界尺寸和形状的精确调整。

东京电子此次发布 Acrevia 系统旨在同另一家半导体设备巨头应用材料竞争 EUV 图案塑形领域的订单：应用材料于当地时间 2023 年 2 月 28 日推出了功能类似的 Centura Sculpta 系统。

东京电子的 Acrevia 系统利用定向气体团簇光束在最佳晶圆倾斜角度进行蚀刻，对 EUV 光刻图案进行微调，也可降低图案的线边缘粗糙度，能以尽可能小的损伤减少光刻过程产生的缺陷进而提高产量。

对于 EUV 光刻技术而言，实现更细微的电路结构的一种可能路线是多次曝光（多重图案化），然而这意味着光刻成本的飙升。而东京电子与应用材料推出的图案塑形设备不仅能修正错误，还能减少 EUV 光刻的使用。

据韩媒 etnews 报道，应用材料已累计收获 2 亿美元（最新备注：当前约 14.31 亿元人民币）的 Centura Sculpta 系统订单，台积电和英特尔已引入该系统，三星电子也在对该系统在 4nm 工艺中的应用进行评估。

东京电子方面人士表示：“我们正在与逻辑和半导体合同制造（代工）客户一起评估 Acrevia 设备的性能”。韩媒认为这是 Acrevia 系统即将开始供应的暗示。