计算机教程网

您现在的位置是:首页 > IT资讯 > 业界动态

业界动态

realme 真我 GT6 预热:搭载第三代骁龙 8 Gen3

2024-07-03 10:04:34业界动态 卡饭网 许个愿
最新 7 月 2 日消息,realme 真我手机官方发文预热,真我 GT6 手机搭载第三代骁龙 8 Gen3 处理器,将于 7 月 9 日发布。配备“万级双 VC 散热”,单层 VC 面积超 6000mm²,该手机 5 小时重载游戏,给你极近满帧的体验。

最新 7 月 2 日消息,realme 真我手机官方发文预热,真我 GT6 手机搭载第三代骁龙 8 Gen3 处理器,将于 7 月 9 日发布。

配备“万级双 VC 散热”,单层 VC 面积超 6000mm²,该手机 5 小时重载游戏,给你极近满帧的体验,AI 算力提升 98%,征服性能全场景。

realme 真我 GT6 预热:搭载第三代骁龙 8 Gen3

同时宣布全球首发 GT 性能引擎,自研芯片级调度,告别盲目狂暴时代;全场景流畅优化,AI自适应调频,芯片级渲染,持续满频性能释放。 

realme 真我 GT6 预热:搭载第三代骁龙 8 Gen3