东芝未来三年将在芯片领域投资 1000 亿日元，退市后寻求新增长点

最新 6 月 12 日消息，东芝计划在截至 2027 年 3 月的三年内，为其半导体业务投入约 1000 亿日元（最新备注：当前约 46.23 亿元人民币）。

东芝池谷光司副社长在接受日本经济新闻采访时宣布了这一消息。池谷光司也是“日本产业合作伙伴”JIP 基金的副主席。

该公司将加强其用于电动汽车（EV）和电力设备的功率半导体生产线。在能源领域，东芝将在印度和川崎市投资约 200 亿日元（当前约 9.25 亿元人民币），建设输配电设备工厂。在 JIP 的加持下，东芝的目标是实现以能源和基础设施为中心的新增长。

东芝已被 JIP 牵头的财团以 2 万亿日元（当前约 924.66 亿元人民币）收购，此后在 2023 年 12 月退市，结束了十多年的动荡（福岛核电站事故导致其美国核电部门巨额亏损，2015 年又被曝出会计丑闻）。

东芝的目标是，三年后销售额达到 3.75 万亿日元（当前约 1733.74 亿元人民币），营业利润达到 3800 亿日元（当前约 175.69 亿元人民币）。东芝最新的财报显示，2023 财年该公司的营业利润为 399 亿日元（当前约 18.45 亿元人民币），也就是要在 3 年后做到现在的近十倍盈利。

东芝公司今年 5 月表示，由于在新东家领导下加速重组，该集团将在日本裁员多达 4000 人，并将四家子公司并入母公司以削减成本。

此前东芝已经将医疗器械业务卖给了佳能，笔记本电脑业务卖给了夏普，白电业务（指可以替代人们进行家务劳动的产品包括洗衣机、冰箱等，或者是为人们提供更高生活环境质量的产品，像空调、电暖器）被美的集团收购，黑电业务（指可提供娱乐的产品，像彩电、音响、游戏机等）也被海信买去。