高通宣布基于“骁龙数字底盘解决方案”近十项新合作,覆盖数字座舱、智能驾驶、两轮车等领域
最新 1 月 7 日消息,高通技术公司今日发文宣布了基于“骁龙数字底盘解决方案”的近十项新合作,覆盖数字座舱、智能驾驶、两轮车等领域。
最新附高通新合作重点内容如下:
零跑汽车
零跑汽车与高通宣布持续开展技术合作 —— 全新发布的零跑 B10 车型搭载第四代骁龙座舱平台,同时也成为全球首批搭载骁龙智驾平台的车型。这一创新组合最大化提升了智能座舱和智能驾驶效率,并进一步提升了舱驾融合的前沿技术应用。
DESAY SV
德赛西威携手高通基于骁龙座舱平台至尊版打造全新 AI 智能座舱平台 G10PH,旨在支持卓越的计算性能、图形处理和先进的 AI 座舱产品,赋能汽车制造商向消费者提供更先进的 AI 特性和体验。
GARMIN
Garmin 佳明与高通宣布基于高性能的骁龙座舱平台至尊版,推出全新一代数字座舱解决方案 Garmin Unified Cabin 2025,可基于单个 Garmin 控制模组提供可扩展的域控制器功能,支持 AI 加速的顶级车内体验。
Panasonic AUTOMOTIVE
全新松下座舱域控制器和高性能计算系统将利用高通的多代骁龙座舱平台,包括全新骁龙座舱平台至尊版,加速开发云连接信息娱乐系统。
amazon
亚马逊与高通宣布,利用高通在汽车领域的技术专长以及亚马逊的人工智能服务和云功能,并基于 Alexa 定制助理等技术以及高通的骁龙座舱平台和软件框架解决方案,提供更加直观、更加个性化和更快响应的车内体验。
HYUNDAI MOBIS
现代摩比斯携手高通,将骁龙智驾 Flex SoC 和骁龙智驾自动驾驶软件栈,与其前沿的软件和传感器相结合,共同打造下一代高性能计算平台。
ALPS ALPINE
阿尔卑斯阿尔派携手高通,基于支持生成式 AI 功能的第四代骁龙座舱平台,共同推出下一代数字座舱解决方案,推动传感器集成、连接解决方案、安全性和舒适性在汽车行业的全面提升。
Mahindra Rise
Mahindra 于 2024 年 11 月推出的首批电动 SUV 采用了骁龙数字底盘解决方案,这标志着第四代骁龙座舱平台和骁龙汽车 5G 平台首次在印度市场落地。
ROYAL ENFIELD
皇家恩菲尔德旗下全新电动车品牌 Flying Flea 宣布与高通合作,在其未来推出的电动摩托车中采用骁龙 QWM2290 SoC 和骁龙车对云服务。
CES 2025 消费电子展专题:海量数码新品发布
相关文章
- 比亚迪在日本投放第四款车型“海狮 7”,对应国内海狮 0
- 软件进度拖累下一代电车,消息称奔驰 MB.OS 多研发项目
- 一汽-大众未来 20 个月内将推 19 款新车,明年推全新增
- 连续 22 年位居中国品牌乘用车出口第一,奇瑞确认今年 I
- 奔驰回应“新 CLA 采用吉利发动机”:不属实,但发动机零
- 梅赛德斯-奔驰 2024 年全球销量下降 3%,中国市场降幅最
- 极越计划下周启动用户定金退款工作
- 江铃易至 EV3 PLUS 掀背车将于 1 月 13 日上市,现款青
- 2025 款捷途 X70 PLUS 冠军版 SUV 上市:搭 1.5T 发动机
- 雷军:如果特别着急等不了小米 YU7,特斯拉 Model Y 也不