同级无人能敌!REDMI Turbo 4首发天玑8400-Ultra:体验超越骁龙8 Gen3
最新1月2日消息,REDMI Turbo 4今天下午正式亮相,该机首发搭载了REDMI与联发科联合调校的新一代神U——天玑8400-Ultra。
天玑8400-Ultra同档首发搭载了全大核CPU架构,是天玑8000系列史上最大提升,安兔兔跑分直接超过180万。
革命性的集成了八核Arm Cortex-A725 CPU的全大核架构,分别是1个3.25GHz A725大核、3个3.0GHz A725大核和4个2.1GHz A725大核,可以做到能效、性能双越级。
GPU方面,天玑8400搭载了旗舰同级的Mali-G720 MC7,GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%,功耗降低42%。
为了完美发挥出天玑8400-Ultra的全部实力,REDMI Turbo 4还配备了旗舰同款的3D冰封循环冷泵系统,拥有5000mm²超大散热面积,采用凹凸台设计,凸面靠近SoC迅速导热,让整机性能释放更强。
经实测,《王者荣耀》7小时狂暴测试中,REDMI Turbo 4能做到平均帧率119.1fps,最高温度38.1℃,功耗仅有3.2W,体验强劲。
不仅仅是全面领先同级,REDMI Turbo 4实测游戏表现甚至直接超越搭载友商骁龙8 Gen3的产品。
此外,在日常10大高频使用场景测试中,REDMI Turbo 4的功耗表现也领先于友商的骁龙8 Gen3机型,持久流畅、能效领先。
整体来看,经过双方调校的天玑8400-Ultra完美实现了越级,能效、性能都超越了友商旗舰级产品,让REDMI Turbo 4成为新一代神机。
值得一提的是,REDMI Turbo 4还搭载了6550mAh超大容量小米金沙江电池,配合上天玑8400-Ultra可以妥妥畅玩一整天。
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