英特尔展示Diamond Rapids芯片实物 采用新型散热顶盖与触点布局
最新11月12日消息,近日,英特尔在深圳举行的2026腾讯全球数字生态系统大会上,首次公开展示了Diamond Rapids实物,包括处理器正反面。
该处理器最高提供256核心,配有新的散热顶盖,触点也做了重新布局。英特尔强调Diamond Rapids具有高核心数、大容量缓存、高内存带宽,并支持AMX、AVX 10.2等指令扩展。
活动上,英特尔将Diamond Rapids定位于为代理AI基础设施设计的服务器处理器,并确认与腾讯合作,联合开发相关实例。
英特尔还宣布现有云基础设施可从“Granite Rapids-AP”Xeon 6升级为“Clearwater Forest-AP”Xeon 6+,腾讯也展示了新实例。
Diamond Rapids基本采用与AMD EPYC相同的理念构建,即CPU核心被拆分为小规模CCX,然后CCX集成在CCD中,各组CCX通过接口连接到IOD,IOD起到枢纽作用。
其中,采用Intel 18A-P工艺制造16个计算模块,然后安装在4个以Intel 3-T工艺制造的基础模块中,包含320MB的L3缓存等;另有2个Fabric Hub模块采用Intel 3工艺制造,内含内存控制器等。
计算模块和基础模块通过Foveros Direct 3D封装,再通过UCIe实现互连。可以看到,Diamond Rapids完全由英特尔代工负责,没有依赖外部代工。
Diamond Rapids是Oak Stream平台的一部分,将采用LGA 9324插座,拥有Panther Cove-X架构内核,支持单路、双路和四路拓扑,支持16通道DDR5内存,速率可达12800MT/s,同时提供128条PCIe 6.0/CXL 3.0通道。
英特尔还打算将Diamond Rapids与Jaguar Shores AI加速器搭配,打造AI机架级解决方案。

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