最新11月6日消息，据报道，目前约有60万颗英伟达H200人工智能芯片存放在中国香港。这批芯片的规模此前未曾被公开披露，但它们并非最新的Blackwell架构产品。

H200依然是数据中心里性能极强的硬件。H200基于Hopper架构，是全球首款搭载HBM3e高带宽显存的GPU。

它的核心规格围绕显存展开。H200配备了高达141GB的HBM3e显存，显存带宽达到4.8TB/s。相比上一代的H100，其显存容量几乎翻倍，带宽也提升了1.4倍。

在算力上，H200的FP8 Tensor Core性能约为3958 TFLOPS（约4 petaFLOPS）。虽然稠密FP8算力与H100持平，但得益于显存系统的巨大升级，它在处理大语言模型（LLM）时的推理性能可达H100的2倍。

正是这种大显存与高带宽的组合，让H200在AI模型训练和推理任务中依然具备很强的实用价值。但在国产AI芯片加速迭代的当下，H200已不再是不可替代的选项。

在显存规格上，沐曦的曦云C600已经实现了对H200的超越。该芯片配备144GB HBM3e显存，高于H200的141GB规格，更契合头部大模型厂商对训练与推理的显存需求。曦云C600于2026年5月正式量产，是首款基于全国产供应链打造的高性能GPU。

华为的昇腾系列则在规划上走得更远。昇腾960DT与昇腾960PR的性能据华为轮值董事长汪涛表述，较英伟达H200 SXM芯片更高，其中昇腾960PR提供2 PFLOPS FP8算力，HBM最大支持288GB，带宽达9.6TB/s。

面向推理场景的昇腾950DT也已规划144GB HBM显存，昇腾系列将保持一年一代的节奏，后续昇腾970与昇腾980的算力和显存还将继续翻倍。

值得欣慰的是，国产GPU已经在不同维度上提供了H200之外的可行选择。而国产芯片的迭代节奏，正在改写下一阶段的选项清单。