最新11月6日消息，爆料者@momomo_us近日放出了Intel下一代移动处理器Nova Lake-H的裸片照片，其独特的六芯片（Tile）布局首次清晰呈现。

与当前Panther Lake移动处理器相比，Nova Lake-H的芯片数量明显增加。封装内包含计算、图形、枢纽/系统级芯片、外设控制器四个功能芯片，以及两个用于结构支撑的无源芯片。

计算芯片面积约55平方毫米，承载4个性能核与8个能效核，采用台积电N2P工艺。4个低功耗能效核则被移到了面积72平方毫米的枢纽芯片上，后者由Intel 18A-P工艺制造。

图形芯片仅26平方毫米，集成4个Xe3核心，使用Intel 3-E工艺。外设控制器芯片58平方毫米，同样基于Intel 18A-P。两个无源芯片分别靠近计算与图形芯片，仅提供封装结构完整性。

这种模块化设计的核心价值在于灵活性。Intel可以通过替换更宽的GPU芯片来提升图形规格，而无需改动其余部分。Nova Lake-H整包尺寸为12×23毫米，面积约276平方毫米。

定位更高的Nova Lake-HX则将计算芯片扩大到104平方毫米，核心配置升至8P+16E+4LPE，封装尺寸增至12×30毫米。该系列预计2027年第一季度亮相，首发窗口可能落在明年1月的CES展会。

从一颗芯片包办所有功能，到六个芯片各司其职、甚至混用台积电与Intel自家制程，Nova Lake-H的封装内上演的是一场制造策略的彻底重构。性能最终取决于芯片间互连的效率，但至少从布局看，Intel已经把模块化的牌打到了极致。