算力提质周期下 寒武纪软硬件协同跑出增长曲线
国新办近期披露的数据显示,截至今年9月底,国内智能算力规模达到2592EFLOPS,同比增长146%,算力建设的重心,正从规模扩张转向体系调度、高效落地的新阶段。在算力网纳入国家新型基础设施布局、大模型推理需求持续走高的产业背景下,底层芯片的架构能力、生态适配能力,成为决定算力价值释放效率的关键一环。寒武纪持续面向大模型场景打磨产品与技术方案,跟随行业从“建算力”到“用好算力”的转变节奏,在智能算力供给链条中持续推进落地实践。
面向行业长期发展需求,寒武纪在2026年第三季度业绩说明会上明确表示,公司将继续围绕面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目等重点方向,保持高强度、高质量的研发投入,持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化,深化软硬件协同优化能力,巩固并扩大公司在人工智能算力领域的技术领先优势。
经过长期技术布局,寒武纪的产品体系已覆盖云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件,可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。经过多年的技术积累与商业化验证,寒武纪在云端智能芯片领域已形成较强的产品竞争力与客户基础,具备较大优势。
值得注意的是,寒武纪的产品是针对人工智能领域内多样化应用场景而设计、研发的通用型智能芯片,对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性,可满足客户的差异化需求。
产业红利叠加产品能力持续释放,2026年前三季度,寒武纪持续拓展市场,助力人工智能应用落地,业务和研发工作有序推进。依托强大的产品能力及务实开放的合作模式,以技术赋能场景落地,以规模化应用拉动市场拓展,寒武纪营业收入增长显著。2026年前三季度,公司实现营业收入95.26亿元,较上年同期增长106.76%;归属于上市公司股东的净利润为37.15亿元,较上年同期增长131.49%。
得益于在人工智能芯片产品、基础系统软件平台以及集群软件工具链的技术积淀与迭代升级,寒武纪的产品在金融、互联网等核心行业实现了持续性的规模化商用部署,构建起了商业场景反馈与产品优化升级的有效闭环,公司产品对国内主流人工智能应用场景的支撑通过了多种严苛生产环境的全维度验证,市场认可度稳步提升。
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