最新11月3日消息，尽管消费级PC市场正在萎缩，且未来几个季度仍将继续萎缩，但英特尔相信，AI行业对一切可计算或存储数据之物的压倒性需求将抵消客户端领域的下滑。

为此，英特尔正把部分产能从客户端CPU转向数据中心CPU：扩建爱尔兰的Fab 24以生产更多至强（Xeon）处理器、提前在亚利桑那州Fab 62启动设备安装并承诺生产Intel 18A（1.8nm）芯片，同时在新墨西哥州和马来西亚扩充先进封装产能。

英特尔的制造扩张正值服务器处理器需求持续超过供给，尽管未来几个季度产量将大幅提升。2026年第三季度，该公司数据中心与AI（DCAI）业务收入为73亿美元，环比增长17%，同比增长近80%。

英特尔预计，随着AI基础设施运营商部署更多依赖CPU的智能体（agentic）和推理工作负载，2027年至2028年数据中心CPU需求将保持强劲。

为满足未来几年对至强CPU的需求，英特尔当务之急之一是提高采用Intel 3制程的至强6“Granite Rapids”处理器产量。

公司近期开始扩建其位于爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）附近的Fab 24制造园区，但除非加速推进，这部分产能要到2027年底才能投产。

为进一步扩大Intel 3（7nm）产能，英特尔计划把俄勒冈州部分制造资源从Intel 18A转向Intel 3。

这些资源原本用于生产Panther Lake客户端处理器，但PC需求疲软使英特尔得以优先生产需求更高的数据中心产品。公司预计俄勒冈新增的Intel 3产能将于2027年下半年投产。

据公司管理层介绍，Granite Rapids已成为英特尔爬坡最快的服务器处理器家族，但需求仍超过可用供应。英特尔还在提升制造良率、缩短生产周期，以从现有产能中获得更多可用处理器。据该公司称，Intel 3的制造成本自2026年第一季度以来已下降约15%。

英特尔还在加速扩展其在亚利桑那州的尖端制造业务。公司正在Fab 52推进Intel 18A生产爬坡，并加快相邻Fab 62的设备安装；后者将成为公司第二座量产18A、18A-P及衍生制程技术的工厂。

这些投资将支持未来基于Intel 18A/18A-P的产品，包括服务器CPU，但公司尚未披露该工厂产能在客户端与数据中心产品之间的具体分配。

此外，英特尔正在新墨西哥州和马来西亚扩充先进封装业务，以支持内部产品部门和外部客户日益增长的需求。公司已在Granite Rapids处理器中使用EMIB技术连接多个计算芯粒；更新的Clearwater Forest至强处理器则将EMIB与Foveros Direct 3D及混合键合相结合，把Intel 18A计算裸片堆叠在Intel 3基底裸片之上。

随着英特尔提高这些处理器产量、推出更复杂的多裸片产品，并为外部客户组装采用EMIB、EMIB-T、Foveros 3D等技术的先进系统级封装，额外封装产能将不可或缺。

英特尔的扩张需要大量资金。公司预计2026年资本支出（CapEx）预算约为200亿美元，2027年将显著增加（但未透露具体数字）。

英特尔表示，随着制造扩张所需设备逐步落实，其对半导体设备供应商的确定采购订单环比增长近40%。英特尔还在评估加快俄亥俄州半导体制造园区建设的机会——首根大型结构桁架近日刚刚安装完毕。

然而，英特尔的产能扩张需要时间才能见效。新设备必须安装并验证，新增晶圆要经历漫长的制造周期，基板供应商也必须提高产量（这可能需要其采购并安装新设备），之后英特尔才能出货更多成品处理器。因此，即便客户端PC市场预计将继续收缩，公司仍预计供应紧张在2027年上半年尤为严重。

尽管如此，英特尔预计其数据中心业务将继续增长，并相信额外制造产能、更高良率以及改善的基板供应，将使其能够抓住2027年下半年及以后的AI基础设施需求。