最新10月26日消息，韩国PCB厂商TLB正在开发第三代SOCAMM内存标准，目标2028年量产，首批客户指向NVIDIA Rosa Feynman平台和AMD Florence处理器。

SOCAMM是一种面向AI场景的低功耗DRAM内存模块标准，基于CAMM/CAMM2的经验发展而来，更强调扁平外形和低功耗高速存储。

目前已有规格仅定义了一种模块，尺寸90×14mm，不像传统UDIMM那样竖插，而是底部朝下平放并用三颗螺丝固定，与CAMM类似。

模块仅正面搭载四颗存储芯片，背面没有元件，留出空间布置694个I/O触点，这一尺寸几乎是在如此小的面积上实现存储容量的极限。

SOCAMM标准的发展节奏很快，第一代2025年春季公布后并未大规模铺开，同年秋季就全力推进第二代。

第一代客户只有NVIDIA，用于Grace处理器，AMD原本没有将SOCAMM纳入计划，但即将在2027年初发布的Verano处理器已明确支持SOCAMM。

SOCAMM3的量产时间点指向2028年，与两家关键客户的产品路线图吻合，NVIDIA的Rosa处理器作为Vera和Grace的继任者，以及Rosa Feynman组合平台，是SOCAMM3的天然搭载对象。

AMD方面，虽然官方尚未直接确认SOCAMM3，但已明确表示基于Zen 7架构的EPYC处理器Florence将于2028年底提供LPDDR支持，官方口径为“下一代内存”。

SOCAMM3大概率将会与LPDDR6配合使用，后者作为低功耗存储标准已开始在智能手机中落地。

TLB目前与两家客户直接对接，最终规格尚未敲定，但2028年量产的目标已经明确。