最新10月24日消息，半导体芯片技术发展到现在，单靠摩尔定律提升密度已经很难了，3D堆叠（3D stacking）是一个新兴方向，不过手机芯片厂商似乎不看好这个路线，至少现在不会用。

来自台积电的芯片大V@aogT刚刚确认了这个消息，表示没有手机厂商想要采用3D堆叠技术，谷歌、苹果的朋友已经明确了这一点，高通的情况不确定，但他的朋友们说没有听说过任何友商会采用逻辑3D堆叠技术。

此外，服务器芯片上也没有采用细间距混合键合技术，它们采用的是芯片到晶圆键合（die to wafer bond，D2W）技术。

唯一对这个技术有需求的是存储芯片上的逻辑电路，但它们使用的是晶圆到晶圆（wafer to wafer，W2W）键合技术，更容易实现精细间距，甚至亚微米级别的混合间距。

他这个说法其实不让人意外，手机厂商对3D堆叠芯片技术不热衷也不是现在才有的，3D堆叠芯片虽然可以提高密度，但对散热的要求也很高，同时还提高了芯片制造成本，良率更难控制，整体的负面代价让手机厂商没必要现在就考虑这个技术。

在EUV技术还没到头的情况下，手机芯片选择继续打磨EUV工艺是划算的，苹果、谷歌及高通暂时不考虑3D堆叠技术生产手机芯片也没什么意外的。

不仅手机厂商对3D堆叠技术保守，甚至对未来的背面供电技术也很保守，台积电明年量产的A16工艺就是他们首次使用SRP超级电源轨技术的产物，而SPR就是台积电的BSDN背部供电的技术方案，跟Intel在18A工艺上使用的PowerVIA是相同的技术方向下的不同实现方案。

A16工艺首发产品就是NVIDIA下一代GPU架构Feymman，这也是20年来NVIDIA再次首发台积电新工艺，上次还要追溯到55nm时代。

NVIDIA能首发A16工艺还有个原因就是苹果不打算使用这代工艺，因为A16的SRP技术也偏向HPC技术，不太适合移动芯片，高通、苹果、联发科等公司应该会直接进入A14工艺节点。