最新10月12日消息，据报道，随着HBM4价格上涨以及内存制造商竞相争夺有限的DRAM产能，三星电子有望在2027年超越SK海力士，成为全球最大的高带宽内存供应商。

这一预测来自瑞银最新报告。瑞银模型显示，三星HBM出货量市场份额将从2025年的20%升至今年的31%，2027年进一步升至40%，届时将首次超过SK海力士的39%，登顶全球第一。

Counterpoint Research数据也印证了三星的追赶速度：三星HBM收入份额已从2026年第一季度的21%攀升至第二季度的33%，同期SK海力士份额从58%降至50%，两家差距从37个百分点缩小至17个百分点。

三星的底气来自HBM4的量产进展。三星于2026年2月在全球率先启动HBM4量产，采用4nm逻辑基底芯片与1c nm工艺DRAM组合，单引脚速率达11.7Gbps，最高可提升至13Gbps，超出JEDEC标准8Gbps约46%。

此前量产初期良率不足60%，目前已提升至80%左右，提前达到年底目标。

产能端同样在加速。三星计划2027年将HBM4及HBM4E产量较2026年翻一番，HBM晶圆月进料量从今年18万片提升至25万片，增幅达40%，HBM4系列在HBM总出货量中的占比将提升至80%。

不过，SK海力士在2026年仍将保持领先。Counterpoint Research预测，SK海力士今年将占据HBM4市场约54%的份额，三星为28%，美光为18%。

SK海力士已于7月15日启动面向英伟达的12层HBM4量产交付，是全球首款完成全部质量认证并投入量产的HBM4产品。

价格上仍然值得关注。TrendForce集邦咨询已上修2027年HBM价格展望，预估混合平均售价年增幅度将达121%，高价HBM4占比提升与HBM4E于2027年下半年逐步放量是核心推手。

三星能否在2027年真正完成对SK海力士的超越，取决于HBM4良率的持续稳定与先进封装产能的跟进。HBM4的王座之争，正进入最关键的冲刺阶段。