最新10月14日消息，近日一位Reddit网友发帖分享了一项散热改装：通过在ITX迷你机箱的内存条上方加装两把40mm小风扇，内存压力测试温度从75～80℃降至55℃，最高降幅达到25℃。

据了解，该网友使用的平台基于空间极度紧凑的ITX机箱。由于机箱内部气流循环受限，且所使用的内存条未配备原装散热片，在高负载压力测试下，内存温度往往会迅速飙升至75-80℃。

这种高温环境下，内存颗粒的稳定性会大幅下降，导致系统在尝试收紧时序或提升频率时频繁报错，甚至出现死机现象。

具体改装方案上，该网友并未选择昂贵的水冷系统，而是采用了极其简单的局部主动散热策略。他将两把直径为40mm的微型风扇直接固定在内存插槽上方，针对内存区域进行定向送风。

这种做法说白了就是将原本处于散热死角的内存区域，强行接入了机箱的主动风道中，利用极小的成本（单把风扇约合人民币15元）解决了核心散热痛点。

性能表现方面，温度的大幅下降直接转化为超频潜力的释放。在55℃的低温环境下，该玩家成功将内存频率从5600 MT/s提升至6000 MT/s。

更核心的提升在于时序的收紧：CAS延迟从CL40压缩至CL30，而对性能影响巨大的tRFC更是从900骤降至320，tWR也从96减半48。

不过需要注意的是，该网友使用的是ITX小机箱，空间紧凑，内部气流布局与常规中塔机箱存在差异。因此才他认为内存缺少散热片也是温度较高的原因之一。

但目前还不能将温度下降完全归因于单一因素，具体效果仍会受到用户自身的机箱空间、风扇转速、风道设计、内存电压及测试负载等因素影响。