最新10月14日消息，据报道，CPU市场近期正迎来新一轮涨价潮。英特尔、高通、AMD三大厂商接力调价，涨价压力从晶圆制造端一路传导至PC、服务器及终端整机。

英特尔自9月1日起率先调价，这是其自去年底以来的第三轮涨价。 按产品线差异化调整：高端Panther Lake型号涨幅最大，达15%至20%；Meteor Lake与Arrow Lake调涨5%至10%；面向入门市场的Alder Lake及Twin Lake涨幅为10%至20%。

值得注意的是，Panther Lake并非全系列同步涨价，本轮调价集中在搭载台积电N3E制程高阶GPU Tile的产品。该芯片的CPU计算模块由英特尔自家18A制程生产，GPU图形模块则外包给台积电，这也凸显了代工成本对CPU最终报价的直接影响。

高通紧随其后，自10月1日起将骁龙X与骁龙X2 Elite等PC处理器出货价格上调约10%。 高通从手机SoC向PC及边缘计算市场扩张，CPU、GPU、NPU规格同步提高，对先进制程和封装的依赖持续加重，整体成本结构进一步抬升。

AMD也已向多家合作客户下发通知，计划自2026年第四季度起将旗下全系列芯片价格统一上调约10%。 此次调价覆盖AI加速芯片、消费级GPU及主板芯片组，锐龙CPU虽未被明确列入，但鉴于其高度依赖台积电代工，价格上行风险不容忽视。AMD计划将台积电晶圆代工成本的上涨全额转嫁至下游客户。

三大厂商接力涨价的根源，指向同一个幕后推手：台积电已通知客户，芯片代工报价上调约10%，原因是制造成本持续上涨。

无论是英特尔的Panther Lake高阶GPU Tile、高通的骁龙X系列，还是AMD的锐龙与EPYC处理器，均深度依赖台积电先进制程。AI芯片订单持续放量导致先进制程产能长期满载，晶圆代工正从买方市场转向供应商主导定价的卖方市场。