最新9月30日消息，据报道，AMD下代RDNA 5 GPU架构发生变化，Kepler_L2此前称代号AT0的旗舰芯片将把shader着色器单元分散到多个小芯片上，最新说法是AT0仍采用类似RDNA 3的单核心计算芯片设计，shader单元不再拆分。

RDNA 5 GPU目前已知有两个型号：AT0定位旗舰大型游戏GPU，满血版可能仅用于Xbox云游戏；AT2面向主流市场，接替RX 9070 XT。

此前Kepler_L2在9月24日爆料称AT0将由7颗芯片组成：1颗MID（多媒体和I/O芯片，含视频编解码器和PCIe接口）、2颗AID（主动中介层芯片，负责互联，可能集成Infinity Cache和GDDR7显存控制器）、4颗SED（shader引擎芯片，每颗AID上2颗）。

按每颗SED含48个CU计算，满血AT0可达4×48=192个CU，作为对比，目前的Navi 48最多64组shader集群。

然而根据Kepler_L2最新的修正说法，AT0确实会使用chiplet封装，但shader计算单元仍集中在单一计算芯片上，不会拆分到多颗SED。多媒体和显存接口逻辑放在独立的MID中，两者共同位于主动中介层上。

这意味着RDNA 5桌面版和笔记本版将和RDNA 4一样，此前一致有传闻称Navi 48由两颗Navi 44拼成，最终两者都是单芯片。

RDNA 3也是如此，虽然采用了chiplet设计，但除MCD（含显存控制器和16MB Infinity Cache）外，shader集群仍集中在单一GCD上，没有拆分。

在AI芯片方面，AMD从2021年底的MI200系列起就在一个封装内放了两颗GPU小芯片，这也是外界一致猜测游戏GPU会跟进的原因。

chiplet方案的优势在于模块化和良率，同一批SED和AID可以组合出不同性能等级的GPU，小芯片在晶圆上出现缺陷时受影响的芯片更少。

但缺点同样明显，先进封装成本高昂且已成为AI数据中心产能瓶颈，芯片间低延迟低功耗通信的工程挑战也不小。