最新9月27消息，Intel高管日前表示他们的14A工艺预计与台积电的A14工艺性能差距在5%以内，这也是Intel首次明确自家工艺与友商未来最顶级工艺的对比，显得非常自信。

14A工艺对Intel的重要性无需再强调，最近十年来Intel在先进工艺上往往要落后台积电3-5年才能量产，14A工艺则是Intel近年来进展最顺利的工艺，而且2028年就能量产，甚至有可能比台积电的A14工艺还要早上半年到一年时间，占据天时之利。

如今5%的性能差距之说进一步证明了Intel的底气，之前我们报道了TH网站对这个5%性能的分析，现在再来看看网友@The Inteller汇总的数据分析，比昨天的报道更为直观清晰。

它以双方的N7、Intel 7工艺为基准，对比了之后两家数代工艺的每瓦性能比、面积、功耗这三个关键指标，也就是PPA，如下图所示：

Intel 7工艺的量产时间要比台积电N7晚了4年左右，不过Intel之后迭代工艺是小步快跑，台积电则是迭代数量更多，同一个工艺有2-3个衍生版。

只看未来1.4nm节点的A14与14A，Intel的14A工艺最终的每瓦性能比指数是1.68x，台积电的A14工艺是1.75x，领先Intel大约4%，也符合Intel所说的5%性能差距之说，毕竟Intel的说法中落后或者领先台积电5%都有可能，话没说死。

如果再算上核心面积、功耗等方面的对比，Intel的14A工艺整体上是可以跟台积电的A14工艺正面刚的，工艺本身上的技术差距算是追平了，而且时间进度可能还有所领先，Intel最快2028年上半年就能量产，台积电通常是下半年量产，不过两家生产的1.4nm级芯片新品上市应该都是在2029年了。

技术层面追上来之后，Intel要想跟台积电竞争芯片代工业务，剩下的关键还是产能、良率、代工价格等，能不能给客户稳定生产供货才是决定性的，这方面台积电多年的积累还是有优势，Intel仍然没到可以完全放心的地步。