最新9月22日消息，在今天的云栖大会上，阿里公布了一系列大模型及芯片的路线图，Qwen系列大模型未来会达到8-10万亿参数，真武V900 AI芯片性能是上代真武的3倍性能。

还有一个产品线更加值得注意，那就是阿里的自研CPU倚天系列，自从2019年启动自研ARM服务器CPU以来，阿里在2021年就发布了倚天710系列处理器，最高128核，8通道DDR5内存，5nm工艺，支持PCIe 5.0。

倚天710已经问世5年了，但是下一代的倚天720要到2027年Q3季度才上市，阿里公布的数据是192核架构，96通道PCIe，主要面向吞吐并发型场景，为Agentic Rack提供每核的极致成本。

从倚天710到720，这个升级间隔有点长，至于阿里在做什么，倒不如说是倚天730来得更快，也是2027年Q3季度发布，但不同的是它会开始转向阿里自研的高性能内核，以前的倚天系列使用的还是ARM的服务器IP内核Neoverse。

倚天730会使用阿里第一代自研高性能核，支持两路同步多线程（也就是SMT多线程），升级128lane通道PCle。

至于性能，阿里表示倚天730的单核性能跑分最高可达上一代的1.4倍，也就是提升40%之多，而且主要面向延迟敏感型场景，为Al head node提供确定性的单核性能。

再往后会跳过倚天740的命名，推出倚天750，只说未来将推出，没有明确时间点，但它会用上阿里第二代自研核，单核性能和内存带宽再上台阶，并首次原生支持平头哥的Icicle接口，与真武芯片实现高速互联。

从倚天720开始，阿里的CPU也将部署进盘古超节点，成为其中的第五颗平头哥自研芯片。实现核心芯片的全自研——这是倚天产品线为Agentic时代准备的答案。

如果大家最近关注了多家国内科技巨头的发布会，可以看出来2027年会是国产芯片（也有半导体工艺）的关键一年，这一年推出的芯片不管是CPU还是GPU，NPU等AI芯片，性能规格都上了一个大台阶，已经越过了能用这个级别，开始向好用+强大进军。

没人敢说这些芯片的性能会赶超当年的AMD、NVIDIA或者Intel水平，但是27年的国产CPU/GPU性能已经可以上桌吃饭了。

不论是跑日常的任务还是AI训练、推理，没有之前那种OpenAI能用到90-100分性能的硬件，国产只能用30-40分的硬件去扛，而27年国产芯片最少能拿到60-70分，部分优秀企业甚至能追到80分水平，他们交出答卷已经不再害怕被市场这个最严厉的老师批评了。