最新9月24日消息，据报道，一款富士康制造的LGA 1954插槽零部件已出现在速卖通平台，售价16.07美元（约合人民币108元）。这意味着英特尔下一代桌面平台Nova Lake-S的生产准备已进入成熟阶段。

该产品被卖家描述为“LGA 1954 CPU Socket Holder with Tin Balls”，即带锡球的CPU插座底座。它并非可直接安装的完整插槽，而是预装锡球、可焊接到主板上的正式零部件，主要面向主板制造商和维修人员。

LGA 1954将取代现有的LGA 1851插槽，搭配英特尔新一代900系列芯片组。消费级芯片组包括Z990、Z970和B960，商业和工作站平台则有Q970和W980。

尽管触点从1851个增至1954个，增幅约5.6%，但插槽封装尺寸仍保持45×37.5毫米，与LGA 1700和LGA 1851相同。这意味着现有LGA 1700/1851散热器在更换扣具后大概率可继续使用。

LGA 1954还引入了新的双杠杆独立加载机构2L-ILM，通过两侧均匀施压改善CPU顶盖与散热器的接触状态。不过该设计预计仅出现在部分高端主板上，普通型号仍沿用传统单杠杆方案。

平台生命周期方面，LGA 1954预计将支持多代处理器，包括后续的Razor Lake系列。这意味着用户购买高端主板后，未来可通过更换CPU实现多代升级。

据泄露路线图，Nova Lake-S计划2026年第四季度量产，首批28核型号2027年第一季度上市，52核旗舰版本随后跟进。速卖通上出现正式零部件，进一步印证了这一时间表正在稳步推进。