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雷军称小米造芯已经砸了210亿:只要开始追赶就在赢的路上

快科技IT资讯2026-09-08 05:57:15
快科技9月7日消息,在今晚的2026小米秋季旗舰新品发布会上,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发表演讲。发布会开场,雷军首先提及了造芯话题。他表示,只要开始追赶,小米就走在赢的路上。从决...

最新9月7日消息,在今晚的2026小米秋季旗舰新品发布会上,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发表演讲。

发布会开场,雷军首先提及了造芯话题。他表示,只要开始追赶,小米就走在赢的路上。从决定造芯的第一天起,小米就做好了长期坚持的打算。

“当时我就说了,10年时间计划研发投入500个亿。截止今天,我们已经真金白银的砸了210个亿。正是因为我们出色的团队能力和真金白银的投入,我们取得了一个又一个的进展。”

雷军表示,目前玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100都已完成研发和测试验证,其中玄戒O3已经正式投入商用,玄戒O100和D100将在明年上半年商用。

据悉,玄戒O3是小米首款AI旗舰SoC,安兔兔跑分561万,远超上一代,其CPU采用10核全大核设计,性能更强功耗更低。

玄戒O100是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片,更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。

此外,玄戒D100为国内首款3nm智驾高算力AI芯片,采用20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合。

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