CUDA已不足为虑:AMD显卡AI神优化 2周时间性能涨3倍
最新9月2日消息,NVIDIA的CUDA公认护城河能力极高,AMD的显卡跑实际应用往往要比NVIDIA吃亏很多,然而AMD最近说CUDA不足为虑也是真的,A卡在优化上也做到神速提升。
SemiAnalysis日前发布了一份AMD与NVIDIA显卡在Qwen3.5 397B及MiniMax M3两款开源大模型上的性能及成本对比,出战的是两边当前最强的MI355X显卡与B300显卡。
AMD这边对比了两个时间点,一个是8月12日,一个是最新的8月31日,因为NVIDIA的显卡性能一如既往保持水准,AMD则是在快速优化提升。

在Qwen3.5大模型上,AMD在短短两周时间内就大幅提升了MI355X显卡的表现,8月12日时90 TTFT(首字时间)大多在2.0秒至5.5秒之间; 8月31日时大部分工况的时延压缩到了0.9秒至3.5秒区间,响应速度提升近一倍。
此前MI355X的吞吐性价比天花板在50M tok/$左右;优化后在低时延段(如1.5s -2.5s)就突破了80M-110M tok/$,并在TP2工况下最高达到了~140M tok/$,差不多三倍水平。
这个性能也非常接近NVIDIA当前的旗舰AI卡B300了,不过后者在低时延下的性能依然领先。

在MiniMax M3大模型上也有类似的结果,8月12日时MI3550X跟B300差距很大,但到了8月31日,优化后的MI355X交互速度从之前大约55tok/s/user提升到了230tok/s/user,也是三倍左右的提升。

整体来说,AMD在过去两周时间内就大幅优化了MI355X的性能,两个开源大模型中各种工况下速度提升2倍到3倍是不成问题的,部分情况下提升超过3倍,尽管还不能说超越B300,但性能水平也是天差地别了。
别忘了,AMD的显卡在性价比上依然有优势的,MI355X的每小时Tco成本是1.5美元,B300是2.26美元,差距在1/3左右,折算下来MI355X的整体效益也很可观了。

AMD的这些提升基本上符合他们发布ROCm 10时的宣传,在硬件不变的情况下各种优化就能把大模型的推理性能提升3倍以上。
有了这些基础,AMD真的可以不用仰视CUDA的生态优势了,今年还会有性能更强大的MI455X新一代AI平台上市,继续优化的话说不定可以赶超NVIDIA一次。

《CUDA已不足为虑:AMD显卡AI神优化 2周时间性能涨3倍》转载自互联网,如有侵权,联系我们删除,QQ:369-8522。
相关图文
-
存储暴涨厂商赚翻天!SSD五大厂营收翻倍:国产厂商有望改写格局
快科技9月3日消息,据TrendForce最新报告,受出货量增长和合约价格上涨双重驱动,2026年第二季度全球前五大企业级SSD厂商合计营收达到375.9亿美元,环比暴涨103.6%。具体来看,前五大厂商合计... -
紫光闪芯发布E5300企业级PCIe 5.0 SSD:顺序带宽最高可达14GB/s
快科技9月3日消息,紫光闪芯近日推出新一代企业级PCIe 5.0 SSD E5300产品系列。该系列采用国产主控搭配SK海力士3D eTLC闪存颗粒,充分发挥PCIe 5.0协议传输能力,在顺序带宽、随机性能、延迟控... -
1亿IOPS性能紧追内存 铠侠28年将推AI SSD:还可与NVIDIA显卡互通
快科技9月3日消息,AI对存储技术的需求不只是DRAM内存,NAND闪存的重要性也日益凸显,三星海力士等公司在搞HBF,日本的铠侠公司也准备推出性能看齐内存的AI闪存。铠侠的超高性能闪存芯片以自家... -
领先17倍却卡在散热!AMD混合键合3D DRAM:能效碾压HBM、商用却遥遥无期
快科技9月2日消息,AMD近日在内部技术研讨会上披露了一项令人振奋的实验数据:基于混合键合(Hybrid Bonding)技术的3D DRAM架构,其能效相比传统HBM堆栈最高可提升17倍。这意味着在相同功耗下,... -
较十年前翻8.6倍!DDR4内存价格暴涨:比DDR5还贵
快科技9月2日消息,据TrendForce最新数据显示,8月份标准8GB DDR4内存芯片的合约价已攀升至25美元(约人民币178元),目前的报价已是2016年有记录以来的8.6倍。这种异常的价格涨幅,主要原因就...












